単層 Fr4 PCB ボードのクイックターン PCB 製造
PCB プロセス能力
| いいえ。 | プロジェクト | テクニカル指標 |
| 1 | 層 | 1－60(レイヤー) |
| 2 | 最大処理領域 | 545×622mm |
| 3 | 最小板厚 | 4(層)0.40mm |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 4 | 最小線幅 | 0.0762mm |
| 5 | 最小間隔 | 0.0762mm |
| 6 | 最小機械絞り | 0.15mm |
| 7 | 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm |
| 8 | 金属化された開口部の公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化開口公差 | ±0.025mm |
| 10 | 穴の公差 | ±0.05mm |
| 11 | 寸法許容差 | ±0.076mm |
| 12 | 最小はんだブリッジ | 0.08mm |
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） |
| 14 | 板厚比 | 1:10 |
| 15 | 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） |
| 16 | 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% |
| 17 | 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm |
| 18 | 耐剥離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 |
| 20 | 難燃性 | 94V-0 |
| 21 | インピーダンス制御 | ±5% |
当社は15年の経験と専門性を備えたHDI回路基板を製造しています。
4層フレックスリジッドボード
8層リジッドフレックスPCB
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
当社の HDI 基板サービス
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UAVに適用される単層fr4 PCBボード
1. サイズとレイアウトの最適化: 単層 FR4 PCB ではコンポーネントとトレースを配置できるスペースが限られているため、必要なすべてのコンポーネントとトレースを収容できるように基板のサイズとレイアウトを最適化する必要があります。これには、信号干渉を最小限に抑えて効率を最大化するために、慎重なコンポーネントの配置と戦略的な配線が必要になる場合があります。
2. 配電と電圧調整: 合理的な配電と電圧調整は、UAV の安定した信頼性の高い動作の鍵です。単層 FR4 PCB は、すべてのコンポーネントに一貫した電力を供給するために、電圧レギュレータ、フィルタ、デカップリング コンデンサなどの電源回路を収容するように設計する必要があります。
3. 信号の整合性に関する考慮事項: UAV は多くの場合、正確な通信と制御を必要とするため、信号の整合性が重要です。
単層 FR4 PCB は、多層基板よりも信号干渉やノイズの影響を受けやすい場合があります。信号の完全性を維持するには、トレース インピーダンス制御、適切なグランド プレーン設計、敏感な回路の位置合わせなどの設計上の考慮事項を考慮する必要があります。
4. コンポーネントの配置と耐振動性: UAV は動作中に振動や衝撃を受けるため、単層 FR4 PCB 上にコンポーネントを配置する場合は耐振動性を考慮する必要があります。PCB の寿命と信頼性を確保するには、コンポーネントを安全に取り付け、振動減衰材料を使用し、適切なはんだ付け技術を実装することが重要です。
5. 熱管理: UAV はモーター、電子部品、電源によって熱を発生することがよくあります。過熱やコンポーネントの故障を防ぐには、効果的な熱管理が必要です。単層 FR4 PCB を設計するときは、ヒートシンク、サーマル ビア、および効果的な熱放散のための適切なエアフローのための十分なスペースを確保することを考慮する必要があります。
6. 環境への配慮: ドローンは、高湿度、温度変化、粉塵や湿気への曝露など、さまざまな環境条件で動作する可能性があります。単層 FR4 PCB は、環境要素から保護し、長期的な信頼性を確保するために、適切なコンフォーマル コーティングまたはカプセル化を使用して設計する必要があります。
単層 fr4 PCB ボードに関するよくある質問
1. FR4基板とは何ですか?
FR4 は、PCB (プリント回路基板) の製造に使用される難燃性ガラス繊維エポキシ積層板を指します。
FR4 PCB は、優れた電気絶縁性、機械的強度、難燃性により広く使用されています。
2. 単層 FR4 PCB とは何ですか?
単層 FR4 PCB は、銅配線とコンポーネントが 1 層だけ基板の片面に実装された PCB 設計です。
多層PCBと比較して、その設計はよりシンプルでシンプルです。
3. 単層 FR4 PCB の利点は何ですか?
- コスト効率が高い: 単層 FR4 PCB は一般に、多層基板と比較して手頃な価格です。
- 製造が簡単: 必要なプロセスが複雑でなく、層も少なくなるため、製造が容易になります。
- シンプルな設計に適しています: 大幅な回路の複雑さや小型化を必要としないシンプルなアプリケーションには、単層 PCB で十分です。
4. 単層 FR4 PCB の制限は何ですか?
- 限られた配線オプション: 銅配線が 1 層しかない場合、複雑な回路や部品密度の高い設計の配線は困難になる可能性があります。
- ノイズや干渉の影響を受けやすい: 単層 PCB では、グランド プレーンや異なる信号トレース間の絶縁が欠如しているため、信号整合性の問題がさらに発生する可能性があります。
- より大きな基板サイズ: すべてのトレース、コンポーネント、接続が基板の片面にあるため、単層 FR4 PCB は同様の機能を備えた多層基板よりもサイズが大きくなる傾向があります。
5. 単層 FR4 PCB にはどのような種類のアプリケーションが適していますか?
- シンプルな電子回路: 単層 FR4 PCB は、電源、LED 照明、低密度制御システムなどの基本的な電子回路によく使用されます。
- プロトタイピングおよび愛好家向けプロジェクト: 単層 FR4 PCB は、手頃な価格であるため愛好家の間で人気があり、多層設計に拡張する前の初期のプロトタイピング段階で使用されます。
- 教育および学習の目的: 単層 PCB は、エレクトロニクスと回路設計の基本概念を教えるために教育現場でよく使用されます。
6. 単層 FR4 PCB の設計上の考慮事項はありますか?
- コンポーネントの配置: 配線を最適化し、単層 PCB 上の信号干渉を最小限に抑えるには、コンポーネントを効率的に配置することが重要です。
- トレースルーティング: 信号の完全性を慎重に考慮したトレースルーティング、クロスシグナルの回避、トレース長の最小化により、信頼性の高いパフォーマンスを維持できます。
- 接地と配電: ノイズの問題を回避し、適切な回路動作を保証するには、適切な接地と配電が重要です。
