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航空向け高速多層フレックス PCB 試作メーカー

航空用ケース向け高速多層フレックス PCB プロトタイプ メーカー

技術的要件
製品の種類 多回路PCB
レイヤー数 2層
線幅と
行間隔
0.15/0.15mm
板厚 0.23mm
銅の厚さ 35um
最小絞り 0.3mm
難燃剤 94V0
表面処理 イマージョンゴールド
抵抗溶接の色
剛性 FR4
特殊加工 長さ2m
応用産業 航空宇宙
アプリケーションデバイス 航空
当社の 2 層フレックス回路基板の紹介: 航空宇宙技術に革命を起こす
当社の 2 層フレックス回路基板の紹介: 航空宇宙技術に革命を起こす

当社の 2 層フレックス回路基板の紹介: 航空宇宙技術に革命を起こす

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. では、航空宇宙産業に最先端のソリューションを提供することに誇りを持っています。当社の 2 層フレックス回路基板は、業界標準を満たし、顧客の期待を超えるように設計されています。最先端の製造設備と経験豊富な専門家チームにより、当社はフレキシブル回路基板の製造、クイックターンフレキシブル回路、フレキシブル回路のプロトタイピング、フレキシブル回路アセンブリなどの優れたサービスを提供します。

 

高品質の製品を提供することが当社の最優先事項であり、当社の 2 層フレックス回路基板も例外ではありません。これらのフレキシブル回路基板は、線幅と線間隔が 0.15/0.15 mm で、優れた精度と信頼性を備えています。板厚 0.23 mm により軽量でコンパクトな設計が実現し、スペースと重量の制約が重要な要素となる航空宇宙用途に最適です。

導電性を高め、性能を最適化するために、当社の 2 層フレキシブル回路基板は 35um 厚の銅で作られています。これにより、安定した信号伝送が保証され、信号損失が最小限に抑えられるため、高速データ伝送を必要とする要求の厳しい航空宇宙機器に最適です。

細部と精度への当社のこだわりは、フレキシブル回路基板の最小開口径 0.3 mm に反映されています。これにより、高度な航空宇宙機器の製造に不可欠な、複雑な設計と正確なコンポーネントの配置が可能になります。

航空宇宙産業では安全性が最優先されており、当社の 2 層フレキシブル回路基板は厳格な 94V0 難燃性基準を満たしています。このレベルの難燃性により、これらのパネルは追加のセキュリティ層を提供し、火災のリスクを最小限に抑え、機器と人員の安全を確保します。

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. では、製品のあらゆる面で卓越性を追求しています。そのため、当社のすべての 2 層フレックス回路基板には浸漬金表面処理が施されています。この処理により電気的性能が向上し、優れたはんだ付け性が確保され、高品質の接続と簡単な組み立てが保証されます。

さまざまな設計要件を満たすために、当社の 2 層フレキシブル回路基板は抵抗溶接でご利用いただけます。色: 黒。この色の選択は美しく機能的であり、コンポーネントを明確に視認して区別することができます。

剛性の点では、当社の 2 層フレキシブル回路基板は、優れた剛性と機械的強度で知られる FR4 材料で作られています。これにより安定性と耐久性が確保され、航空宇宙用途の過酷で要求の厳しい環境に適しています。

また、長さ2mの特殊な細工も承ります。この機能により、特定の航空宇宙用途に必要な長くてフレキシブルな回路基板の製造が可能になります。航空電子工学、飛行制御、ナビゲーション システムのいずれであっても、当社のボードは最も複雑な設計仕様を満たします。

航空宇宙産業は完璧を求めており、当社の 2 層フレキシブル回路基板はその課題に応えます。その優れた性能と信頼性により、世界中の航空宇宙エンジニアやメーカーの最初の選択肢となっています。軍用機から民間航空会社に至るまで、当社の製品は、最先端の航空宇宙機器の重要なシステムに電力を供給するために信頼されています。

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. では、航空宇宙産業特有の要件を理解しているため、それらのニーズを満たすために 2 層フレックス回路基板をカスタマイズしています。イノベーション、品質、顧客満足度に絶え間なく注力してきた結果、当社はこの分野のリーダーとなりました。

最先端のテクノロジーと卓越したサービスの違いを体験してください。航空宇宙産業における 2 層フレックス回路基板のあらゆるニーズを満たす信頼できるパートナーとして、Shenzhen Capel Technology Co. をお選びください。一緒に航空宇宙技術の限界を押し広げ、飛行方法に革命を起こしましょう。


投稿時間: 2023 年 9 月 9 日
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