多層 PCB プロトタイピング メーカー クイック ターン PCB ボード
PCB プロセス能力
| いいえ。 | プロジェクト | テクニカル指標 |
| 1 | 層 | 1－60(レイヤー) |
| 2 | 最大処理領域 | 545×622mm |
| 3 | 最小板厚 | 4(層)0.40mm |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 4 | 最小線幅 | 0.0762mm |
| 5 | 最小間隔 | 0.0762mm |
| 6 | 最小機械絞り | 0.15mm |
| 7 | 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm |
| 8 | 金属化された開口部の公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化開口公差 | ±0.025mm |
| 10 | 穴の公差 | ±0.05mm |
| 11 | 寸法許容差 | ±0.076mm |
| 12 | 最小はんだブリッジ | 0.08mm |
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） |
| 14 | 板厚比 | 1:10 |
| 15 | 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） |
| 16 | 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% |
| 17 | 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm |
| 18 | 耐剥離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 |
| 20 | 難燃性 | 94V-0 |
| 21 | インピーダンス制御 | ±5% |
当社は15年の経験と専門性を活かして多層PCBのプロトタイピングを行っています。
4層フレックスリジッドボード
8層リジッドフレックスPCB
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
多層基板試作サービス
。プリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
。最大 40 層のカスタム、1 ～ 2 日の迅速な対応で信頼性の高いプロトタイピング、コンポーネント調達、SMT アセンブリ。
。医療機器、産業用制御、自動車、航空、家庭用電化製品、IOT、UAV、通信などの両方に対応します。
。当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。
多層基板が自動車分野の高度な技術サポートを提供
1. カーエンターテインメントシステム：多層PCBは、より多くのオーディオ、ビデオ、ワイヤレス通信機能をサポートできるため、より豊かなカーエンターテインメント体験を提供します。より多くの回路層に対応し、さまざまなオーディオおよびビデオ処理のニーズを満たし、Bluetooth、Wi-Fi、GPS などの高速伝送およびワイヤレス接続機能をサポートします。
2.安全システム：多層PCBはより高い安全性能と信頼性を提供でき、自動車のアクティブおよびパッシブ安全システムに適用されます。さまざまなセンサー、制御ユニット、通信モジュールを統合し、衝突警告、自動ブレーキ、インテリジェント運転、盗難防止などの機能を実現できます。多層 PCB の設計により、さまざまな安全システム モジュール間の高速、正確、信頼性の高い通信と調整が保証されます。
3.運転支援システム：多層PCBは、自動駐車、死角検出、アダプティブクルーズコントロール、車線維持支援システムなどの運転支援システムに高精度の信号処理と高速データ伝送を提供します。
これらのシステムでは、正確な信号処理と高速データ転送が必要です。そして、タイムリーな認識と判断能力、および多層 PCB の技術サポートがこれらの要件を満たすことができます。
4. エンジン管理システム: エンジン管理システムは多層 PCB を使用して、エンジンの正確な制御と監視を実現できます。
さまざまなセンサー、アクチュエーター、制御ユニットを統合して、燃料供給、点火時期、エンジンの排出制御などのパラメーターを監視および調整して、燃料効率を向上させ、排出ガスを削減できます。
5. 電気駆動システム: 多層 PCB は、電気自動車およびハイブリッド自動車の電気エネルギー管理と電力伝送に高度な技術サポートを提供します。高出力の電力伝送と振動制御をサポートし、バッテリー管理システムの効率と信頼性を向上させ、電気駆動システムのさまざまなモジュールの協調動作を保証します。
自動車分野における多層基板に関するよくある質問
1. サイズと重量: 車内のスペースは限られているため、多層回路基板のサイズと重量も考慮する必要がある要素です。ボードが大きすぎたり重すぎたりすると、車のデザインや性能が制限される可能性があるため、機能や性能の要件を維持しながら、設計におけるボードのサイズと重量を最小限に抑える必要があります。
2. 耐振動・耐衝撃性：自動車は走行中にさまざまな振動や衝撃を受けるため、多層基板には優れた耐振動性・耐衝撃性が求められます。これには、回路基板が過酷な道路条件下でも安定して動作できることを保証するために、回路基板の支持構造の合理的なレイアウトと適切な材料の選択が必要です。
3. 環境適応性：自動車の使用環境は複雑かつ変化しやすく、多層回路基板は高温、低温、湿度などのさまざまな環境条件に適応できる必要があります。優れた耐高温性、耐低温性、耐湿性を備えた材料を選択し、回路基板がさまざまな環境で確実に動作できるように、対応する保護措置を講じてください。
4. 互換性とインターフェイス設計: 多層回路基板は他の電子デバイスやシステムと互換性があり、接続される必要があるため、対応するインターフェイス設計とインターフェイスのテストが必要です。これには、コネクタの選択、インターフェイス規格への準拠、インターフェイス信号の安定性と信頼性の保証が含まれます。
6. チップのパッケージングとプログラミング: チップのパッケージングとプログラミングは、多層回路基板に関係する場合があります。設計時には、パッケージの形状やチップのサイズ、インターフェースや書き込み・プログラミング方法などを考慮する必要があります。これにより、チップがプログラムされ、正しく確実に動作することが保証されます。
