ニビjtp

生産工程

フレキシブル基板の製造プロセス

CAPEL Advanced FPC の違いは何ですか?
原材料 ブランド原材料 (Dupont、Panasonic、Shengyi、TAIFLEX、ARLON、3M など);
ハロゲンフリーの材質。
大型サイズと安定した性能の素材。
掘削 数値制御による穴あけ。
レーザーマイクロドリリング;
PTH 銅メッキ;
ナノメートルグラフェンコーティング;
電気めっき ガントリースタイルの電気めっき。
VCP 連続垂直めっき。
痕跡 LDIレーザー露光プロセス。
エッチング 真空エッチング
ラミネート加工 自動機フィルムアライメント
試験方法 4線式フライングプローブテスト。
4 線式回路内テスト
表面仕上げ イマージョンゴールド;
OSP;
無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド;
組み立て 治具の組み立て;
自動補強組立
印刷 高解像度インクジェット印刷
プロフィール 高精度の型抜き；
レーザーカット

 

FPCの製造工程

深センカペルテクノロジー株式会社

FPCの製造工程

リジッドフレックスPCBの製造プロセス

CAPEL アドバンスト リジッドフレックス PCB の違いは何ですか?
原材料 ブランド原材料 (Dupont、Panasonic、Shengyi、TAIFLEX、ARLON、3M など);
ハロゲンフリーの材質。
大型サイズと安定した性能の素材。
掘削 数値制御による穴あけ。
レーザーマイクロドリリング;
PTH 銅メッキ;
ナノメートルグラフェンコーティング;
電気めっき ガントリースタイルの電気めっき。
VCP 連続垂直めっき。
痕跡 LDIレーザー露光プロセス。
エッチング 真空エッチング
ラミネート加工 自動機フィルムアライメント
試験方法 4線式フライングプローブテスト。
4 線式回路内テスト
表面仕上げ イマージョンゴールド;
OSP;
無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド;
組み立て 治具の組み立て;
自動補強組立
印刷 高解像度インクジェット印刷
プロフィール 高精度の型抜き；
レーザーカット

リジッドフレックスPCBの製造プロセス

深センカペルテクノロジー株式会社

リジッドフレックス PCB の製造プロセス
プリント基板の製造プロセス

CAPEL プレミアム PCB の違いは何ですか?
原材料 高性能 FR4;
ハロゲンフリー FR4;
大型サイズと安定した性能の素材。
インク 高性能インク。
ハロゲンフリーインク。
掘削 数値制御による穴あけ。
レーザーマイクロドリリング;
PTH 銅メッキ;
ナノメートルグラフェンコーティング;
電気めっき ガントリースタイルの電気めっき。
VCP 連続垂直めっき。
痕跡 平行露光プロセス。
LDIレーザー露光プロセス。
エッチング 化学エッチング;
レーザーエッチング;
真空エッチング;
積み重ねる 熱油プレス機（大型）
戦士の表情 露光現像処理；
シルクスクリーン印刷プロセス。
静電スプレープロセス;
真空印刷プロセス。
樹脂・インク栓穴加工；
シルクスクリーン スクリーン印刷工程
HDインクジェット印刷プロセス
PCB プロファイル 高精度数値制御機械によるタブ配線プロセス。

プリント基板の製造工程

深センカペルテクノロジー株式会社

プリント基板の製造工程
PCBAの製造プロセス

CAPEL 高品質 PCBA の違いは何ですか?
高品質 Aグレードの原材料
先進的なシーメンス PCBA マシン
15年の経験を持つオペレーター
迅速な対応 数分でオンライン見積もり
スマート生産計画システム
2～4日以内のDHL速達配達
低コスト 高度な自動化、低コスト
無料のステンシル、セットアップ、ツール
注文の増加による増分控除
専用のカスタマーサービス 7*24オンラインカスタマーサービス
専門的な技術サポート
高性能サプライチェーン

PCBAの製造工程

深センカペルテクノロジー株式会社

PCBA-生産プロセス
Enter キーを押して検索するか、ESC キーを押して閉じます