片面 Fr4 PCB メーカー Rogers PCB
PCB プロセス能力
| いいえ。 | プロジェクト | テクニカル指標 |
| 1 | 層 | 1－60(レイヤー) |
| 2 | 最大処理領域 | 545×622mm |
| 3 | 最小板厚 | 4(層)0.40mm |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 4 | 最小線幅 | 0.0762mm |
| 5 | 最小間隔 | 0.0762mm |
| 6 | 最小機械絞り | 0.15mm |
| 7 | 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm |
| 8 | 金属化された開口部の公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化開口公差 | ±0.025mm |
| 10 | 穴の公差 | ±0.05mm |
| 11 | 寸法許容差 | ±0.076mm |
| 12 | 最小はんだブリッジ | 0.08mm |
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） |
| 14 | 板厚比 | 1:10 |
| 15 | 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） |
| 16 | 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% |
| 17 | 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm |
| 18 | 耐剥離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 |
| 20 | 難燃性 | 94V-0 |
| 21 | インピーダンス制御 | ±5% |
当社は15年の経験と専門性を備えたHDI回路基板を製造しています。
4層フレックスリジッドボード
8層リジッドフレックスPCB
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
当社の HDI 基板サービス
。プリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
。最大 40 層のカスタム、1 ～ 2 日の迅速な対応で信頼性の高いプロトタイピング、コンポーネント調達、SMT アセンブリ。
。医療機器、産業用制御、自動車、航空、家庭用電化製品、IOT、UAV、通信などの両方に対応します。
。当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。
片面 fr4 PCB メーカーを選択するにはどうすればよいですか?
1. 品質と信頼性:
- 高品質の PCB の製造で定評のあるメーカーを探します。顧客のレビュー、体験談、参考資料 (利用可能な場合) を表示します。
- 一貫した品質管理プロセスを保証するために、製造業者が業界標準と認証 (ISO 9001 など) に従っていることを確認します。
- 信頼性の高い製品を納期どおりに納品し、顧客の仕様を満たした実績を考慮してください。
2. 製造能力と技術:
- 機器、設備、技術的専門知識を含む製造能力を評価します。
- サイズ、厚さ、材料仕様などの特定の PCB 要件を処理するために必要な機能があることを確認します。
- さまざまな仕上げオプションやはんだマスクの色を処理できるかどうか尋ねてください。
3. 設計サポートとサービス:
- メーカーが PCB 設計の最適化に役立つ設計サポートまたはエンジニアリング サービスを提供しているかどうかを評価します。
- 潜在的な問題を早期に検出するために、設計レビューを提供したり、製造容易性を考慮した設計 (DFM) 分析を提供したりする能力を確認します。
- 製造プロセス全体を通じて設計の変更や改訂に対応できる能力を考慮してください。
4. 価格と見積もり:
・複数のメーカーに見積りを依頼し、価格を比較してください。
- 低価格は品質に問題があるか、製造能力が不十分である可能性があるため注意してください。
- ツール、セットアップ、または迅速な生産にかかる追加コストを含む、価格設定の透明性を追求します。
5.製造リードタイム:
- メーカーの一般的な生産リードタイムと納品リードタイムを決定します。
- 製造能力を調べ、希望の生産スケジュールや潜在的な緊急性を満たせるかどうかを調べます。
6. 顧客サポートとコミュニケーション:
- メーカーの対応力と、お客様の問い合わせ、懸念事項、問題にタイムリーに対処する能力を評価します。
- 製造プロセス全体を通じて、サポートと情報を提供してくれるかどうかを考慮してください。
- 電子メール、電話、ライブチャットなどの効果的なコミュニケーション チャネルを見つけます。
7. 追加サービス:
- メーカーが PCB アセンブリ、テスト、コンポーネントの調達 (必要な場合) などの追加サービスを提供しているかどうかを確認します。
- 設計検証、機能テスト、製品パッケージングなどの付加価値サービスの利用可能性を評価します。
