3+2+3 スタックアップソリューションを備えた 8 層リジッドフレキシブル PCB が IOT 5G 通信のパフォーマンスをどのように向上させるか

技術的要件
製品の種類	リジッドフレックスプリント基板
レイヤー数	8層
線幅と行間隔	0.075MM/0.075MM
板厚	2.0MM+-10%
レイヤーのスタックアップ	3+2+3
最小絞り	0.1MM
銅の穴の厚さ	12-15um
表面処理	ENIG 2-3uin
反り	≦0.5%
公差精度	±0.1MM
機能テスト	AOI/4 線式/導通/銅スライス
応用産業	モノのインターネット (IOT) 業界
アプリケーションデバイス	通信 5G 64G

IOT 5G 通信用の 3+2+3 スタックアップソリューションを備えた 8 層リジッドフレックス PCB

8層リジッドフレックスPCBボード

IoT業界における5G通信

モノのインターネット (IOT) 業界における 8 層リジッドフレックス回路基板のニーズを満たす、信頼性の高い高品質のソリューションをお探しですか?当社の多層リジッドフレキシブル回路は、IOT 5G 通信用に特別に設計された最良の選択肢です。

16 年間の業界経験を誇る Capel は、プリント基板技術における最新のイノベーション、つまり 3+2+3 スタッキングソリューションを備えた 8 層リジッドフレックス PCB を導入できることを誇りに思っています。この最先端の製品は、モノのインターネット (IoT) および 5G 通信業界の機器のパフォーマンスを大幅に向上させるように設計されています。3+2+3 層の積層、正確な線幅と間隔、ENIG 表面処理などの高度な機能を組み合わせることで、当社のリジッドフレックス PCB は、最も要求の厳しいアプリケーションに比類のない信頼性と機能性を提供します。

3+2+3 スタッキングソリューションを備えた 8 層リジッドフレックス PCB は、IoT および 5G 通信業界の厳しい要件を満たすように特別に設計されています。PCB基板の厚さは2.0mm、最小開口は0.1mmで、高速および高周波アプリケーションに対応できます。3+2+3 層の積層により、信号の完全性とインピーダンス制御が強化され、5G 速度で動作する通信デバイスの最適なパフォーマンスが保証されます。

当社のリジッドフレックス PCB の主な特徴の 1 つは、0.075 mm の正確な線幅と間隔であり、効率的な信号伝送を可能にし、信号損失を最小限に抑えます。さらに、厚さ 2 ～ 3 μin の ENIG 表面処理により、優れたはんだ付け性と耐食性が保証され、当社の PCB は過酷な動作環境での使用に最適です。

リジッドフレックス基板の信頼性と品質を確保するために、AOI、4線式テスト、導通テスト、銅板テストなどの厳格な機能テストを実施しています。この包括的なテストプロセスにより、各 PCB が最高の性能と耐久性の基準を満たしていることが確認され、お客様にアプリケーションに対する安心と自信を与えます。

3+2+3 スタッキングソリューションを備えた 8 層リジッドフレックス PCB は、IoT および 5G 通信業界の変化するニーズを満たすようにカスタマイズされています。スマートデバイス、ワイヤレス通信システム、高速データ伝送装置のいずれであっても、当社の PCB は、これらのダイナミックな分野でイノベーションを推進するために必要なパフォーマンスと信頼性を提供します。Capel の卓越性と革新性への取り組みにより、当社のリジッドフレックス PCB は、次世代の接続デバイスと通信テクノロジを駆動するのに最適です。

全体として、Capel の 8 層リジッドフレックス 3+2+3 スタッキングソリューションは PCB テクノロジーの飛躍を表し、IoT および 5G 通信業界に比類のないパフォーマンスと信頼性を提供します。高度な機能、厳格なテストプロセス、長年にわたる専門知識により、当社は最高の品質と機能性の基準を満たす製品をお客様に提供できることを誇りに思っています。業界が進化し続ける中、カペルはイノベーションの最前線に立ち続け、進歩を推進し、先進技術を私たちのつながった世界の構造にシームレスに統合できるようにします。

当社のカペルを選ぶ理由

深センカペルテクノロジー有限公司は、2009 年以来、ハイエンド、高精度のフレキシブル回路基板.

我々は持っています プロとして15年そして技術的な経験成熟し、優秀で、高度な技術を持っています製造能力。

カスタマイズされたものを提供できます1～30層フレキシブル回路基板,2 ～ 32 層のリジッドフレックス PCB、そして1 ～ 60 層のリジッド PCB のお客様へ自動車業界.

カペルのサービス:

サポートカスタム1-30層FPCフレキシブルPCB,2 ～ 32 層のリジッドフレックス回路基板,1-60層リジッドPCB、高精度HDIボード、信頼性の高いクイックターン PCB プロトタイピング、高速ターン SMT PCB アセンブリ

当社がサービスを提供する業界:

医療機器,IoT, ツタンカーメン, 無人航空機, 航空, 自動車, 電気通信, 家電, 軍隊, 航空宇宙, 産業用制御, 人工知能、EVなど…

カテゴリー	プロセス能力	カテゴリー	プロセス能力
生産タイプ	単層FPC / 二層FPC 多層FPC / アルミ基板リジッドフレックス PCB	層数	1～30層FPCフレキシブル基板 2～32層リジッドフレックスPCB1～60層リジッドPCBHDIボード
最大製造サイズ	単層FPC 4000mm 2層FPC 1200mm 多層FPC 750mm リジッドフレックス PCB 750mm	絶縁層厚さ	27.5μm /37.5/ 50μm /65/ 75μm / 100μm / 125μm / 150μm
板厚	FPC 0.06mm～0.4mm リジッドフレックス PCB 0.25 ～ 6.0mm	PTHの耐性サイズ	±0.075mm
表面仕上げ	イマージョンゴールド/イマージョン銀/金メッキ/錫メッキ/OSP	補強材	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
半円オリフィスサイズ	最小0.4mm	最小行間/幅	0.045mm/0.045mm
厚さの許容差	±0.03mm	インピーダンス	50Ω～120Ω
銅箔の厚さ	9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm	インピーダンス制御された許容範囲	±10%
NPTHの耐性サイズ	±0.05mm	最小フラッシュ幅	0.80mm
最小ビアホール	0.1mm	埋め込む標準	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III
イマージョンゴールド	AU 0.025-0.075UM /NI1-4UM	電気ニッケルゴールド	AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM
認証	ULおよびROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016	特許	モデル特許発明特許

医療用 8 層 HDI フレキシブル PCB 航空宇宙用 10 層リジッドフレックス回路基板

産業制御用の 4 層フレックス PCB 回路車載用16層リジッドフレキシブルPCB

高度なプロセス装置:

高精度フォトリソグラフィー装置、エッチング装置、組立装置、等これら

生産プロセスの精度、効率、安定性を確保する設備により、高品質な製品をお客様に提供します。高品質の製品。高品質なフレキシブル基板製品。

厳格な品質管理:

当社は品質管理を第一に考え、生産プロセス全体を通じて一連の厳格な品質管理対策を実施しています。選定から調達までのすべてのステップ

すべてのフレキシブル回路基板製品が最高の基準を満たしていることを確認するために、原材料から製造、梱包まで包括的に検査およびテストされています。

効率的な生産管理:

当社は、生産プロセスを最適化し、生産効率を向上させ、コストを削減するための効率的な生産管理システムを備えています。豊富な生産経験により、お客様のニーズに迅速に対応し、タイムリーな納期を保証します。

完璧なアフターサービス:

私たちは顧客中心で、完璧なアフターサービスを提供します。製品使用時のトラブル解決や技術サポート・修理サービスなど、タイムリーに対応し解決策をご提供いたします。これらのフレーズを活用することで、フレキシブル基板の製造工程における自社の強みや優位性を効果的にアピールすることができ、顧客の信頼と認知を得ることができます。