通信および家電業界における 4 層 HDI リジッド フレックス ボードのニーズを満たす、信頼性の高い高品質のソリューションをお探しですか?当社の多層 HDI PCB ボードは、家庭用電化製品アプリケーション向けに特別に設計された最適な選択肢です。

カペルの 4 層 HDI リジッドフレックス PCB は、通信および家電業界の厳しい要件を満たすように設計された最先端のソリューションです。高度なテクノロジーとプロの職人技に重点を置いた当社の HDI リジッドフレックス PCB は、信頼性の高いパフォーマンスとさまざまなアプリケーションへのシームレスな統合を保証する幅広い機能を提供します。正確な線幅と間隔から革新的な表面処理と機能テストに至るまで、この製品は優れた品質と耐久性を提供するように設計されています。この紹介では、Capel HDI リジッドフレックス PCB の主要な特性を詳しく見て、それが通信および家庭用電化製品業界の刻々と変化するニーズにどのように信頼性の高いソリューションを提供するかを探ります。

Capel HDI リジッドフレックス PCB の中心となるのは、機能とパフォーマンスの強化を可能にする 4 層設計です。この多層構成により、複雑な回路とコンポーネントの統合が可能になり、スペースが貴重な用途に最適です。0.45mm +/- 0.03mm の基板厚により、構造の完全性を損なうことなくコンパクトなフォームファクターが確保され、PI、銅、接着剤、FR4 などの高級素材の使用により、頑丈さと寿命が保証されます。これらの機能により、当社の HDI リジッドフレックス PCB は、スマートフォンやタブレットからネットワーク機器や IoT デバイスに至るまで、さまざまな通信および家電機器に最適です。

Capel HDI リジッドフレックス ボードの優れた機能の 1 つは、0.1mm/0.1mm に設定された正確な線幅と間隔です。このレベルの精度は、高密度の回路と高速信号伝送に対応し、最適なパフォーマンスと信号の完全性を保証するために重要です。さらに、このボードは L1-L2 および L3-L4 層間のブラインド ビア、および L2-L3 層間の埋め込みビアもサポートしており、コンパクトで合理化された設計を維持しながら、異なる層間のシームレスな相互接続を可能にします。これらの機能は、現代の通信および家庭用電化製品の絶え間なく変化する需要を満たすために不可欠であり、革新と機能を推進するにはコンパクトで高性能の PCB が不可欠です。

高度な設計と構造に加えて、Capel の HDI リジッドフレックス PCB は、信頼性と性能をさらに向上させるために、さまざまな表面処理と機能テスト方法を採用しています。厚さ 2 ～ 3 μin の ENIG (無電解ニッケル浸漬金) の使用により、優れた耐食性、はんだ付け性、および全体的な信頼性が提供され、PCB が実際の厳しい使用に耐えられることが保証されます。さらに、AOI (自動光学検査)、4 線式テスト、導通テスト、銅板検査などの機能テスト方法により、各 PCB が通信機器や家電機器に導入される前に最高の品質基準を満たしていることが保証されます。

通信および家電業界がイノベーションの限界を押し広げ続ける中、信頼性の高い高性能 PCB ソリューションに対するニーズはかつてないほど高まっています。Capel の 4 層 HDI リジッドフレックス PCB は、これらのニーズを満たし、それを超えるように設計されており、さまざまなアプリケーションに最適な高度な技術、熟練した職人技、強力な機能の組み合わせを提供します。スマートフォンでのシームレスな接続の実現、ネットワーク デバイスでの信号伝送の最適化、または次世代の IoT デバイスへの電力供給など、当社の HDI リジッドフレックス PCB は、今日のテクノロジー主導の世界に必要な信頼性とパフォーマンスを提供します。

全体として、Capel の 4 層 HDI リジッドフレックス PCB は、通信および家電業界に最先端のソリューションを提供するという当社の取り組みを示しています。この製品は、高度な設計、正確な構造、包括的なテストにより、イノベーションを推進し、現代のテクノロジーの進化するニーズを満たす信頼性の高い高性能プラットフォームを提供します。カペルは将来を見据えて、PCB テクノロジーの限界を押し上げることに引き続き取り組んでおり、当社の HDI リジッドフレックス PCB はこの取り組みの輝かしい一例です。