スマートウェアラブルフレックスPCB回路基板 |スマートリング リジッドフレックス PCB
スマートリングにおけるフレキシブル回路基板の成功事例:
~15年の専門技術経験を持つカペル~
フレキシブルエレクトロニクスおよびウェアラブルデバイスの分野の発展は、多くの魅力的なイノベーションをもたらしました。その中でも、スマートウェアラブルPCBボードの応用が大きな注目を集めています。この技術により、スマートリングがより柔軟で快適になるだけでなく、製品のデザインの自由度も高まります。以下では、フレキシブル基板をベースにしたスマートリング製品を紹介し、その成功事例とその効果を明らかにします。
製品説明
スマートリングFPC基板技術はスマートフォンなどの機器との無線接続を実現し、心拍数モニタリング、運動追跡、通知リマインダーなどの機能を備えています。外観デザインはファッショナブルで、薄く、快適で、日常着に適しています。使用されているフレキシブル回路基板は、製品の柔軟性と快適性を保証するだけでなく、優れた電気的性能と信頼性も提供します。
技術革新と主な利点
強い柔軟性と可塑性:フレキシブル回路基板の設計に基づいて、電子部品の通常の動作に影響を与えることなくリングを自由に曲げることができ、製品の快適さと装着体験が大幅に向上します。
高いスペース利用率:フレキシブル回路基板はリングの曲面設計に合わせて曲げたり折りたたんだりできるため、リングの内部スペースを有効に利用でき、機能部品のレイアウトの自由度が高まります。
軽量設計: 従来のリジッド回路基板と比較して、フレキシブル回路基板の設計は製品の重量を軽減するだけでなく、軽さと快適さに対するユーザーのニーズにも適応できます。
安定した性能:フレキシブル回路基板の材料と製造プロセスは、曲げ、伸縮、押し出しなどの変形条件下でのスマートリングプリント回路基板の性能低下を効果的に軽減し、製品の安定性と信頼性を確保します。
成功事例
カペルは、フレキシブル回路基板技術の応用において豊富な経験と深い蓄積を持っています。同社は多くの技術的問題をブレークスルーし、フレキシブル回路基板をスマートリング製品に適用することに成功し、業界のリーダーとなっています。
技術的進歩
カペルは、スマート ウェアラブル リング PCB の研究開発における、材料の選択、プロセス製造、統合されたハードウェアとソフトウェアの設計など、いくつかの技術的課題を克服してきました。彼らは、曲面用途に適した柔軟性の高い基板を開発し、回路基板の曲げと可塑性を効果的に改善しました。同時に、カペルは完成品の高精度製造を実現するために生産プロセスも改善し、製品の機能部品の安定性と信頼性を確保しました。さらに、ソフトウェアとハードウェアの統合設計において、チップ・オン・ボード(SoC)とフレキシブル基板との接続を綿密に設計し、製品全体のパフォーマンスが最適に発揮されるようにしました。
市場の反応
このスマート リング製品は、高度なスマート リング PCB アセンブリ技術と豊富な機能により、市場から高く評価されています。ユーザーからは使い心地や機能性が高く評価され、販売と口コミで成功を収めました。同時に、この製品は多くの専門評価機関からも認められ、賞賛されており、類似製品のリーダーとなっています。フレキシブル回路基板技術の応用に成功したおかげで、当社のお客様はウェアラブル デバイス市場で大きな競争上の優位性を獲得しました。
業界への影響と展望
この事例を通じて、スマートリング分野におけるフレキシブル回路基板技術の応用が大きな影響を与えることがわかります。まず、技術革新により製品の機能や外観デザインの進化が促進され、ユーザーエクスペリエンスや製品の競争力が向上します。第二に、フレキシブル回路基板の応用の成功により、ウェアラブルデバイス業界全体の技術的パイオニアモデルが確立され、業界チェーン全体の技術レベルと製品品質が向上しました。同時に、フレキシブル回路基板の製造プロセスの継続的な改善とコスト削減により、フレキシブルエレクトロニクス技術は、量販家電製品の革新と開発のためのより広いスペースをもたらすでしょう。
将来に目を向けると、スマート リングのリジッドフレックス PCB テクノロジーとウェアラブル デバイスのテクノロジーが継続的に進歩することで、より革新的で機能的なスマート リング製品が登場し、ユーザーに優れたユーザー エクスペリエンスを提供すると信じています。同時に、フレキシブル回路基板技術の成功事例は、より多くのテクノロジー企業やイノベーションチームがウェアラブルデバイスの分野における無限の可能性を共同で探求するきっかけとなるでしょう。
Capel フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB のプロセス能力
カテゴリ | プロセス能力 | カテゴリ | プロセス能力 |
生産タイプ | 単層FPC / 二層FPC 多層FPC / アルミ基板 リジッドフレックスPCB | 層数 | 1-30FPC層 2-32層リジッドフレックスPCB1-60層 リジッド PCB HDIボード |
最大製造サイズ | 単層FPC 4000mm 2層FPC 1200mm 多層FPC 750mm リジッドフレックス PCB 750mm | 絶縁層 厚さ | 27.5μm /37.5/ 50μm /65/ 75μm / 100μm / 125μm / 150μm |
板厚 | FPC 0.06mm~0.4mm リジッドフレックス PCB 0.25 ~ 6.0mm | PTHの耐性 サイズ | ±0.075mm |
表面仕上げ | イマージョンゴールド/イマージョン 銀/金メッキ/錫メッキ/OSP | 補強材 | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
半円オリフィスサイズ | 最小0.4mm | 最小行間/幅 | 0.045mm/0.045mm |
厚さの許容差 | ±0.03mm | インピーダンス | 50Ω~120Ω |
銅箔の厚さ | 9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm | インピーダンス 制御された 許容範囲 | ±10% |
NPTHの耐性 サイズ | ±0.05mm | 最小フラッシュ幅 | 0.80mm |
最小ビアホール | 0.1mm | 埋め込む 標準 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Capel は 15 年の経験と専門性を活かして、カスタマイズされた高精度リジッド フレキシブル基板 / フレキシブル PCB / HDI PCB を製造しています。
2層フレキシブルPCBボードのスタックアップ
4 層リジッドフレックス PCB スタックアップ
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
Capel は 15 年の経験でお客様にカスタマイズされた PCB サービスを提供します
- 所有する 3フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB、リジッド PCB、DIP/SMT アセンブリの工場。
- 300以上エンジニアは、オンラインでプリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
- 1-30層FPC、2-32層リジッドフレックスPCB、1-60層 リジッド PCB
- HDIボード、フレキシブルPCB (FPC)、リジッドフレックスPCB、多層PCB、片面PCB、両面回路基板、中空ボード、ロジャースPCB、rf PCB、メタルコアPCB、特殊プロセスボード、セラミックPCB、アルミニウムPCB 、SMT & PTH アセンブリ、PCB プロトタイプ サービス。
- 提供する24時間対応PCB プロトタイピング サービス、回路基板の小ロットを納品します。5~7日、PCB ボードの量産納期は、2~3週間;
- 当社がサービスを提供する業界:医療機器、IOT、TUT、UAV、航空、自動車、電気通信、家庭用電化製品、軍事、航空宇宙、産業用制御、人工知能、EVなど…
- 当社の生産能力:
FPC およびリジッドフレックス PCB の生産能力は、150000平方メートル毎月、
PCB 生産能力は以下に達します80000平方メートル毎月、
PCB組立能力150,000,000月ごとのコンポーネント。
- 当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。