スピーカー用 4 層フレキシブル PCB PI 多層 FPC
仕様
| カテゴリー | プロセス能力 | カテゴリー | プロセス能力 |
| 生産タイプ | 単層FPC / 二層FPC 多層FPC / アルミPCB リジッドフレックス PCB | 層数 | 1～16層FPC 2～16層リジッドフレックスPCB HDI プリント基板 |
| 最大製造サイズ | 単層FPC 4000mm ダブルレイヤーFPC 1200mm 多層FPC 750mm リジッドフレックス PCB 750mm | 絶縁層 厚さ | 27.5μm /37.5/ 50μm /65/ 75μm / 100μm / 125μm / 150μm |
| 板厚 | FPC 0.06mm～0.4mm リジッドフレックス PCB 0.25 ～ 6.0mm | PTHの耐性 サイズ | ±0.075mm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド/イマージョン 銀/金メッキ/錫メッキ/OSP | 補強材 | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| 半円オリフィスサイズ | 最小0.4mm | 最小行間/幅 | 0.045mm/0.045mm |
| 厚さの許容差 | ±0.03mm | インピーダンス | 50Ω～120Ω |
| 銅箔の厚さ | 9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm | インピーダンス 制御された 許容範囲 | ±10% |
| NPTHの耐性 サイズ | ±0.05mm | 最小フラッシュ幅 | 0.80mm |
| 最小ビアホール | 0.1mm | 埋め込む 標準 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
当社は 15 年の経験と専門性を備えた PI 多層 FPC を製造しています。
3層フレックスPCB
8層リジッドフレックスPCB
8層HDIプリント基板
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
当社のPI多層FPCサービス
。プリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
。最大 40 層のカスタム、1 ～ 2 日の迅速な対応で信頼性の高いプロトタイピング、コンポーネント調達、SMT アセンブリ。
。医療機器、産業用制御、自動車、航空、家庭用電化製品、IOT、UAV、通信などの両方に対応します。
。当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。
PI 多層 FPC がスピーカーのテクノロジーをどのように改善するか
1. 小型軽量化：PI多層FPCは薄くて柔軟なため、スピーカーの小型軽量設計が可能です。
これは、スペースと重量が重要な要素となるポータブル スピーカーにとって特に有益です。
2. 強化された信号伝送: PI 多層 FPC は、低インピーダンスと低信号損失の特性を備えています。
これにより、スピーカー システムのさまざまなコンポーネント間の効率的な信号転送が可能になり、オーディオの品質と忠実度が向上します。
3. 柔軟性と設計の自由度: PI の多層 FPC の柔軟性により、スピーカーの創造的で型破りな設計が可能になります。メーカーは、その柔軟性を利用して、曲面や不規則な表面などのさまざまな形状にスピーカーを成形および統合できます。
4. 耐久性と信頼性: PI 多層 FPC は、温度変化、湿気、機械的ストレスに対する強い耐性を備えています。
これにより、屋外や過酷な環境などの過酷な動作条件において、耐久性と信頼性が向上します。
5. 統合が簡単: PI 多層 FPC は、フレキシブル基板上にさまざまな電子部品や回路を搭載できます。
これにより、組み立てと統合のプロセスが簡素化され、製造コストが削減され、全体的な効率が向上します。
6. 高周波性能: PI 多層 FPC は高周波信号をサポートできるため、スピーカーはより広範囲のオーディオを正確に再生できます。これにより、特に高解像度オーディオ形式のサウンド再生が向上します。
PI 多層 FPC はスピーカーに適用されます FAQ
Q: PI多層FPCとは何ですか?
A: PI 多層 FPC は、ポリイミド多層フレキシブル プリント回路とも呼ばれ、ポリイミド材料で作られたフレキシブル回路基板です。これらは、絶縁層で分離された複数の導電性トレース層で構成されており、さまざまな電子部品や回路の統合が可能です。
Q: スピーカーに PI マルチレイヤー FPC を使用する利点は何ですか?
A: PI 多層 FPC は、サイズと重量の削減、信号転送の向上、柔軟性と設計の自由度、耐久性と信頼性、統合の容易さ、高周波性能のサポートなど、スピーカーにいくつかの利点をもたらします。
Q: PI 多層 FPC はスピーカーのサイズと重量の削減にどのように役立ちますか?
A: PI 多層 FPC は薄くて柔軟なので、設計者はより薄くて軽いスピーカー システムを作成できます。
コンパクトな形状により、ポータブルな設計とスペースの効率的な使用が可能になります。
Q: PI マルチレイヤー FPC は、スピーカーの信号伝送をどのように強化しますか?
A: PI マルチレイヤー FPC は低インピーダンスと信号損失特性を備えており、スピーカー システム内での効率的な信号伝送を保証します。これにより、オーディオの品質と忠実度が向上します。
Q: PI 多層 FPC は、型破りなスピーカー設計に使用できますか?
A: はい、PI 多層 FPC は型破りなスピーカー設計に使用できます。その柔軟性により、さまざまなフォームファクターへの統合が可能となり、ユニークで革新的なスピーカー形状の作成が可能になります。
Q: PI 多層 FPC はスピーカーの耐久性と信頼性をどのように向上させますか?
A: PI 多層 FPC は、温度変化、湿気、機械的ストレスに対する耐性が高く、困難な動作条件下でも耐久性と信頼性が高くなります。パフォーマンスを損なうことなく、過酷な環境にも耐えることができます。
Q: スピーカー統合に PI 多層 FPC を使用する利点は何ですか?
A: PI 多層 FPC を使用すると、複数の電子コンポーネントと回路を 1 つのフレキシブル ボードに統合できるため、スピーカーのアセンブリと統合プロセスが簡素化されます。これにより、製造コストが削減され、全体的な効率が向上します。
Q: PI 多層 FPC はスピーカーの高周波性能をどのようにサポートしますか?
A: PI 多層 FPC は高周波信号をサポートする機能を備えており、スピーカーがより広範囲のオーディオ周波数を正確に再生できるようになります。信号損失とインピーダンスを最小限に抑え、特に高解像度オーディオ形式の音質と明瞭さを向上させます。
