最高レベルの品質を確保するために、12層リジッドフレックス基板には浸漬金表面処理と呼ばれる特殊なプロセスが施されています。この処理により、ボードの全体的な外観が向上するだけでなく、酸化や腐食に対する優れた保護も提供されます。浸漬金表面処理により回路基板の信頼性が高まり、寿命と安定した性能が保証されます。

さらに、これらのボードは、18um や 35um など、さまざまな銅厚オプションで利用できます。銅の厚さによって、基板の電流容量と放熱容量が決まります。複数の銅厚オプションを提供することで、メーカーは顧客に特定の用途に最適なオプションを柔軟に選択できるようにします。

12 層のリジッド フレックス回路基板は、高密度相互接続 (HDI) と呼ばれる特別なプロセスを経ます。 HDI は、これらのボードのルーティング機能の最適化に役立ち、その結果、回路密度が向上し、信号伝送が向上します。この特別なプロセスにより、これらのボードは高性能アプリケーションの厳しい要件を確実に満たします。

これらのボードは技術的な利点に加えて、環境にも優しいです。有害物質を含まない材料で製造されており、国際環境基準に準拠しています。 12 層リジッドフレックス回路基板を選択することで、お客様は最先端のテクノロジーを選択するだけでなく、持続可能な未来にも貢献することができます。

要約すると、HDI ブラインドホール技術と浸漬金表面処理を使用した 12 層リジッドフレックス回路基板は、高度な回路基板の分野における注目に値する革新です。その卓越した柔軟性、精密な設計、熟練した職人技により、さまざまな用途に最適です。優れたシグナルインテグリティ、高密度配線機能、環境に優しい製造プロセスを特徴とするこれらのボードは、技術の進歩と持続可能性の証です。