NiPdAu 表面処理により信頼性が向上:

NiPdAu (ニッケル パラジウム ゴールド) 表面処理は、その優れた導電性、耐食性、耐久性により PCB 業界で広く使用されています。この表面処理により、下層の銅配線が酸化から保護され、さまざまな環境において信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。NiPdAu 表面処理は、コンポーネントのはんだ付けに均一で信頼性の高い表面を提供することで PCB に安定性を与え、耐用年数を延ばします。

銅の厚さ: 適切なバランスの実現:

PCB 内の銅の厚さは、その導電率と熱放散に直接影響します。10 層のリジッドフレックス PCB スタックアップでは、適切な銅の厚さを維持することが重要です。通常、効率的な信号伝播を確保するには、18um の銅厚が内層に適しています。一方、外層の厚さが 35um であるため、電力の分散と消散が向上します。