フレキシブル基板の製造プロセス CAPEL Advanced FPC の違いは何ですか? | ||||
原材料 | ブランド原材料 (Dupont、Panasonic、Shengyi、TAIFLEX、ARLON、3M など)。 ハロゲンフリーの材質。 大型サイズと安定した性能の素材。 | |||
掘削 | 数値制御による穴あけ。 レーザーマイクロドリリング; | |||
PTH | 銅メッキ; ナノメートルグラフェンコーティング; | |||
電気めっき | ガントリースタイルの電気めっき; VCP 連続垂直めっき。 | |||
トレース | LDIレーザー露光プロセス。 | |||
エッチング | 真空エッチング | |||
ラミネート加工 | 自動機フィルムアライメント | |||
試験方法 | 4線式フライングプローブテスト。 4 線式回路内テスト | |||
表面仕上げ | イマージョンゴールド; OSP; 無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド; | |||
組み立て | 治具の組み立て; 自動補強組立 | |||
印刷 | 高解像度インクジェット印刷 | |||
プロフィール | 高精度の型抜き; レーザーカット |
FPCの製造工程
深センカペルテクノロジー株式会社
リジッドフレックスPCBの製造プロセス CAPEL アドバンスト リジッドフレックス PCB の違いは何ですか? | ||||
原材料 | ブランド原材料 (Dupont、Panasonic、Shengyi、TAIFLEX、ARLON、3M など)。 ハロゲンフリーの材質。 大型サイズと安定した性能の素材。 | |||
掘削 | 数値制御による穴あけ。 レーザーマイクロドリリング; | |||
PTH | 銅メッキ; ナノメートルグラフェンコーティング; | |||
電気めっき | ガントリースタイルの電気めっき; VCP 連続垂直めっき。 | |||
トレース | LDIレーザー露光プロセス。 | |||
エッチング | 真空エッチング | |||
ラミネート加工 | 自動機フィルムアライメント | |||
試験方法 | 4線式フライングプローブテスト。 4 線式回路内テスト | |||
表面仕上げ | イマージョンゴールド; OSP; 無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド; | |||
組み立て | 治具の組み立て; 自動補強組立 | |||
印刷 | 高解像度インクジェット印刷 | |||
プロフィール | 高精度の型抜き; レーザーカット |
リジッドフレックスPCBの製造プロセス
深センカペルテクノロジー株式会社
プリント基板の製造プロセス CAPEL プレミアム PCB の違いは何ですか? | |||||||
原材料 | 高性能 FR4; ハロゲンフリー FR4; 大型サイズと安定した性能の素材。 | ||||||
インク | 高性能インク。 ハロゲンフリーインク。 | ||||||
掘削 | 数値制御による穴あけ。 レーザーマイクロドリリング; | ||||||
PTH | 銅メッキ; ナノメートルグラフェンコーティング; | ||||||
電気めっき | ガントリースタイルの電気めっき; VCP 連続垂直めっき。 | ||||||
トレース | 平行露光プロセス。 LDIレーザー露光プロセス。 | ||||||
エッチング | 化学エッチング; レーザーエッチング; 真空エッチング; | ||||||
積み重ね | 熱油プレス機(大型) | ||||||
ソルダーマスク | 露光現像処理; シルクスクリーン印刷プロセス。 静電スプレープロセス; 真空印刷プロセス。 樹脂・インク栓穴加工; | ||||||
シルクスクリーン | スクリーン印刷工程 HDインクジェット印刷プロセス | ||||||
PCB プロファイル | 高精度数値制御機械によるタブ配線プロセス。 |
プリント基板の製造工程
深センカペルテクノロジー株式会社
PCBAの製造プロセス CAPEL 高品質 PCBA の違いは何ですか? | ||||||
高品質 | Aグレードの原材料 先進的なシーメンス PCBA マシン 15年の経験を持つオペレーター | |||||
迅速な対応 | 数分でオンライン見積もり スマート生産計画システム 2~4日以内のDHL速達配達 | |||||
低コスト | 高度な自動化、低コスト 無料のステンシル、セットアップ、ツール 注文の増加による増分控除 | |||||
専用のカスタマーサービス | 7*24オンラインカスタマーサービス 専門的な技術サポート 高性能サプライチェーン |
PCBAの製造工程
深センカペルテクノロジー株式会社