CAPEL FPC およびフレックスリジッド PCB の生産能力
| 製品 | 高密度 | |||
| インターコネクト (HDI) | ||||
| 標準フレックス回路 フレックス | フラットフレキシブル回路 | リジッドフレックスサーキット | メンブレンスイッチ | |
| 標準パネルサイズ | 250mm×400mm | ロールフォーマット | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| 線幅と間隔 | 0.035mm 0.035mm | 0.010インチ(0.24mm) | 0.003インチ(0.076mm) | 0.10インチ(.254mm) |
| 銅の厚さ | 9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm/140μm | 0.028mm～0.01mm | 1/2オンス以上 | 0.005"～.0010" |
| レイヤー数 | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| ビア/ドリルサイズ | ||||
| 最小ドリル (機械) 穴径 | 0.0004インチ (0.1 mm) 0.006インチ (0.15 mm) | 該当なし | 0.006インチ (0.15 mm) | 10ミル（0.25mm） |
| 最小ビア (レーザー) サイズ | 4ミル (0.1mm) 1ミル (0.025mm) | 該当なし | 6 ミル (0.15 mm) | 該当なし |
| 最小マイクロビア (レーザー) サイズ | 3 ミル (0.076 mm ) 1 ミル (0.025 mm ) | 該当なし | 3 ミル (0.076 mm) | 該当なし |
| 補強材の材質 | ポリイミド/FR4/金属/SUS/Alu | ペット | FR-4 / ポイミド | PET/メタル/FR-4 |
| シールド材 | カッパー/シルバーLnk/タツタ/カーボン | 銀箔/龍田 | 銅 / シルバーインク / タドゥタ / カーボン | 銀箔 |
| 工具材料 | 2 ミル (0.051 mm) 2 ミル (0.051 mm) | 10ミル（0.25mm） | 2 ミル (0.51 mm) | 5 ミル (0.13 mm) |
| Zif 許容値 | 2 ミル (.051 mm ) 1 ミル (0.025 mm ) | 10ミル（0.25mm） | 2 ミル (0.51 mm) | 5 ミル (0.13 mm) |
| はんだマスク | ||||
| ダム間のはんだマスクブリッジ | 5 ミル (.013 mm ) 4 ミル (0 .01 mm ) | 該当なし | 5 ミル (0.13 mm) | 10ミル（0.25mm） |
| ソルダーマスクレジストレーション許容差 | 4 ミル ( .010 mm ) 4 ミル ( 0.01 mm ) | 該当なし | 5 ミル (0.13 mm) | 5 ミル (0.13 mm) |
| カバーレイ | ||||
| カバーレイの登録 | 800万 500万 | 10ミル | 800万 | 10ミル |
| PIC登録 | 700万 400万 | 該当なし | 700万 | 該当なし |
| はんだマスクの登録 | 500万 400万 | 該当なし | 500万 | 500万 |
| 表面仕上げ | ENIG/浸漬銀/浸漬錫/金メッキ/錫メッキ/OSP/ENEPIG | |||
| 伝説 | ||||
| 最小高さ | 3500万 2500万 | 3500万 | 3500万 | グラフィックオーバーレイ |
| 最小幅 | 800万600万 | 800万 | 800万 | |
| 最小スペース | 800万600万 | 800万 | 800万 | |
| 登録 | ±5ミル ±5ミル | ±5ミル | ±5ミル | |
| インピーダンス | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD（スチールルールダイス） | ||||
| 外形公差 | 5 ミル (0.13 mm) 2 ミル (0.051 mm) | 該当なし | 5 ミル (0.13 mm) | 5 ミル (0.13 mm) |
| 最小半径 | 5 ミル (0.13 mm) 4 ミル (0.10 mm) | 該当なし | 5 ミル (0.13 mm) | 5 ミル (0.13 mm) |
| 内側半径 | 20 ミル (0.51 mm) 10 ミル (0.25 mm) | 該当なし | 3100万 | 20 ミル (0.51 mm) |
| パンチ最小穴サイズ | 40 ミル (10.2 mm) 31.5 ミル (0.80 mm) | 該当なし | 該当なし | 40 ミル (1.02 mm) |
| パンチ穴寸法の許容差 | ± 2 ミル (0.051 mm) ± 1 ミル | 該当なし | 該当なし | ± 2 ミル (0.051 mm) |
| スロット幅 | 20 ミル (0.51 mm) 15 ミル (0.38 mm) | 該当なし | 3100万 | 20 ミル (0.51 mm) |
| 穴の輪郭に対する公差 | ±3ミル±2ミル | 該当なし | ±4ミル | 10ミル |
| 穴のエッジと輪郭の許容差 | ±4ミル±3ミル | 該当なし | ±5ミル | 10ミル |
| 輪郭までの最小トレース | 800万 500万 | 該当なし | 10ミル | 10ミル |
CAPELのPCB生産能力
| 技術的パラメータ | ||
| いいえ。 | プロジェクト | テクニカル指標 |
| 1 | 層 | 1－60(レイヤー) |
| 2 | 最大処理領域 | 545×622mm |
| 3 | 最小板厚 | 4(層)0.40mm |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 4 | 最小線幅 | 0.0762mm |
| 5 | 最小間隔 | 0.0762mm |
| 6 | 最小機械絞り | 0.15mm |
| 7 | 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm |
| 8 | 金属化された開口公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化開口公差 | ±0.025mm |
| 10 | 穴の公差 | ±0.05mm |
| 11 | 寸法許容差 | ±0.076mm |
| 12 | 最小はんだブリッジ | 0.08mm |
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） |
| 14 | 板厚比 | 1:10 |
| 15 | 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） |
| 16 | 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% |
| 17 | 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm |
| 18 | 耐剥離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 |
| 20 | 難燃性 | 94V-0 |
| 21 | インピーダンス制御 | ±5% |
CAPEL PCBA生産能力
| カテゴリ | 詳細 | |
| リードタイム | 24時間プロトタイピング、小ロットの納期は約5日です。 | |
| PCBAの容量 | SMT パッチ 200 万ポイント/日、THT 300,000 ポイント/日、30 ～ 80 注文/日。 | |
| コンポーネントサービス | ターンキー | 成熟した効果的な部品調達管理システムにより、コストパフォーマンスの高いPCBAプロジェクトを提供します。プロの調達エンジニアと経験豊富な調達担当者のチームが、お客様のコンポーネントの調達と管理を担当します。 |
| キット化または委託品 | 強力な調達管理チームとコンポーネントのサプライチェーンにより、顧客はコンポーネントを提供し、私たちは組み立て作業を行います。 | |
| コンボ | 許容コンポーネントまたは特殊コンポーネントは顧客によって提供されます。また、顧客向けのコンポーネントの調達も可能です。 | |
| PCBAはんだタイプ | SMT、THT、または PCBA のはんだ付けサービスの両方。 | |
| はんだペースト/錫線/錫棒 | 鉛および鉛フリー (RoHS 準拠) PCBA 処理サービス。カスタマイズされたはんだペーストも提供します。 | |
| ステンシル | レーザー切断ステンシルを使用して、狭ピッチ IC や BGA などのコンポーネントが IPC-2 クラス以上を満たすことを保証します。 | |
| MOQ | 1 個ですが、お客様自身の分析とテストのために少なくとも 5 個のサンプルを作成することをお勧めします。 | |
| コンポーネントのサイズ | • 受動部品: 当社は、01005 (0.4mm * 0.2mm)、0201 インチのような小さな部品の取り付けを得意としています。 | |
| ●BGAなどの高精度IC：最小0.25mm間隔のBGA部品をX線で検出可能です。 | ||
| コンポーネントパッケージ | SMT コンポーネント用のリール、カッティングテープ、チューブ、パレット。 | |
| 部品の最大実装精度（100FP） | 精度は0.0375mmです。 | |
| はんだ付け可能な基板タイプ | PCB（FR-4、金属基板）、FPC、リジッドフレックスPCB、アルミPCB、HDI PCB。 | |
| 層 | 1－30（レイヤー） | |
| 最大処理領域 | 545×622mm | |
| 最小板厚 | 4(層)0.40mm | |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 最小線幅 | 0.0762mm | |
| 最小間隔 | 0.0762mm | |
| 最小機械絞り | 0.15mm | |
| 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm | |
| 金属化された開口公差 | ±0.05mm | |
| 非金属化開口部 | ±0.025mm | |
| 穴の公差 | ±0.05mm | |
| 寸法許容差 | ±0.076mm | |
| 最小はんだブリッジ | 0.08mm | |
| 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） | |
| 板厚比 | 1:10 | |
| 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） | |
| 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% | |
| 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm | |
| 耐剥離強度 | 1.4N/mm | |
| ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 | |
| 難燃性 | 94V-0 | |
| インピーダンス制御 | ±5% | |
| ファイル形式 | BOM、PCB ガーバー、ピックアンドプレイス。 | |
| テスト | 納品前に、実装済みまたは実装済みの PCBA にさまざまなテスト方法を適用します。 | |
| • IQC: 受入検査。 | ||
| • IPQC: 生産時検査、最初のピースの LCR テスト。 | ||
| • Visual QC: 日常的な品質チェック。 | ||
| • AOI: パッチコンポーネント、小さな部品、またはコンポーネントの極性のはんだ付け効果。 | ||
| • X 線: BGA、QFN、およびその他の高精度の隠れた PAD コンポーネントをチェックします。 | ||
| • 機能テスト: コンプライアンスを確保するために、顧客のテスト手順と手順に従って機能と性能をテストします。 | ||
| 修理と再加工 | 当社の BGA 修理サービスは、置き忘れたり、位置がずれたり、偽造された BGA を安全に取り外し、PCB に完全に再取り付けすることができます。 | |
