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リジッドPCBテクノロジーに関するよくある質問

  • 重い銅の PCB |厚い銅 | PCB 銅 PCB 表面仕上げ

    重い銅の PCB |厚い銅 | PCB 銅 PCB 表面仕上げ

    プリント基板 (PCB) の世界では、表面仕上げの選択は電子デバイスの全体的なパフォーマンスと寿命にとって非常に重要です。表面処理により保護コーティングが施され、酸化を防止し、はんだ付け性を向上させ、PCB の電気的信頼性を高めます。ああ...
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  • PCB基板 |銅PCBボード |プリント基板の製造工程

    PCB基板 |銅PCBボード |プリント基板の製造工程

    PCB (プリント基板) は、現代の電子製品における重要なコンポーネントであり、さまざまな電子コンポーネントの接続と機能を可能にします。 PCB の製造プロセスにはいくつかの重要なステップが含まれており、そのうちの 1 つは基板上に銅を堆積することです。この記事では、...
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  • 厚手のゴールド PCB と標準 PCB: 違いを理解する

    厚手のゴールド PCB と標準 PCB: 違いを理解する

    プリント基板 (PCB) の世界では、材料と製造プロセスの選択が電子デバイスの品質と性能に大きな影響を与える可能性があります。そのようなバリエーションの 1 つは厚い金の PCB で、標準の PCB に比べて独自の利点があります。ここでは、包括的な理解を提供することを目的としています。
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  • ENIG PCB: 他の PCB と比較した際立った要素

    ENIG PCB: 他の PCB と比較した際立った要素

    エレクトロニクスの世界はここ数十年で目覚ましい進歩を遂げましたが、あらゆるエレクトロニクスの驚異の背後にはプリント基板 (PCB) が存在します。これらの小さいながらも不可欠なコンポーネントは、ほぼすべての電子機器のバックボーンです。さまざまなタイプの PCB がさまざまな要件を満たします。その 1 つのタイプは次のとおりです。
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  • HDI 回路基板と通常の PCB 基板:違いを明らかにする

    HDI 回路基板と通常の PCB 基板:違いを明らかにする

    エレクトロニクスの分野では、回路基板はさまざまなコンポーネントを接続し、デバイスのスムーズな機能を確保する上で重要な役割を果たします。長年にわたる技術の進歩により、より複雑でコンパクトな回路基板設計が開発されました。そのような進歩の 1 つは、イントロです。
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  • リジッドフレックス PCB スタックアップ: 完全に理解するための究極のガイド

    リジッドフレックス PCB スタックアップ: 完全に理解するための究極のガイド

    フレキシブルでコンパクトな電子ソリューションに対する需要が高まるにつれ、リジッドフレックス PCB は PCB の設計と製造において一般的な選択肢となっています。これらのボードは、リジッド PCB とフレキシブル PCB の利点を組み合わせて、耐久性と機能を犠牲にすることなく柔軟性を強化します。
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  • フレックス PCB アセンブリは製造プロセスにおいてリジッド PCB アセンブリとは異なります

    フレックス PCB アセンブリは製造プロセスにおいてリジッド PCB アセンブリとは異なります

    PCB (プリント回路基板) アセンブリは、エレクトロニクス製造に不可欠な部分です。これには、電子部品を PCB に取り付けてはんだ付けするプロセスが含まれます。 PCB アセンブリには、フレキシブル PCB アセンブリとリジッド PCB アセンブリの 2 つの主なタイプがあります。どちらも同じ目的を果たしますが...
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  • セラミック回路基板製造における接着剤の役割

    セラミック回路基板製造における接着剤の役割

    この記事では、セラミック回路基板の製造における接着剤の役割と、高品質で信頼性の高い回路基板を実現する上での接着剤の重要性について探っていきます。近年、セラミック回路基板はその優れた熱的特性と電気的特性により広く普及しています。
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  • 適切なクイックターン PCB メーカーを選択するには?

    適切なクイックターン PCB メーカーを選択するには?

    迅速な対応が可能な適切な PCB メーカーを選択することは、企業と個人の両方にとって重要な決定です。 PCB (プリント回路基板) は、ほぼすべての電子機器に不可欠な部品であるため、信頼できるメーカーを選択することが重要です。納期の短縮に対する需要が高まる中、...
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  • リジッドフレックス PCB の層間剥離: 原因、予防、軽減

    リジッドフレックス PCB の層間剥離: 原因、予防、軽減

    層間剥離は、リジッドフレックス プリント基板 (PCB) の分野における重要な問題です。これは、PCB 内の層の分離または剥離を指し、PCB の性能や信頼性に悪影響を与える可能性があります。層間剥離は、製造時の問題など、さまざまな要因によって発生する可能性があります。
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