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リジッドPCBの欠点は何ですか?徹底した分析
プリント基板 (PCB) は現代のテクノロジーに不可欠な部分です。そのアプリケーションは、スマートフォンやコンピュータから医療機器や自動車システムにまで及びます。 PCB にはさまざまな種類があり、そのうちの 1 つはリジッド PCB です。リジッド PCB には多くの利点がありますが、欠点もあります。続きを読む -
超薄型 PCB: Capel の薄型 PCB ソリューションを選ぶ理由?
紹介: このブログでは、超薄型プリント基板を使用するメリットを探り、薄型 PCB ソリューションの大手プロバイダーである深セン カペル テクノロジー株式会社が提供する専門知識に焦点を当てます。急速に成長するエレクトロニクス業界では、薄型化への需要が高まっています。続きを読む -
PCB 上の銅の厚さ: 1 オンスの厚さを理解する
プリント基板 (PCB) 製造業界に従事している場合、「PCB 上の 1 オンスの銅の厚さはどれくらいですか?」という質問によく遭遇するかもしれません。 PCB 上の銅の厚さはその機能と全体的なパフォーマンスに重要な影響を与えるため、これは有効なクエリです。続きを読む -
PCB 製造用の銅重量: 基本ガイド
プリント回路基板 (PCB) は、現代のエレクトロニクスに不可欠な部分です。これらは電子デバイスのバックボーンとして機能し、電子コンポーネントの相互接続のためのプラットフォームを提供します。銅は優れた導電体であり、PCB 製造に広く使用されています。メーカーでは...続きを読む -
PCB コスト削減の秘密: 20 の戦略が明らかに
このブログ投稿では、製造プロセスを合理化し、最終的に利益を増やすのに役立つ実証済みの PCB コスト削減の 20 のヒントについて説明します。今日の競争の激しいエレクトロニクス製造の世界では、コストを削減し効率を高める方法を見つけることが非常に重要です...続きを読む -
干渉を軽減するには、多層基板の EMI フィルタリングを選択してください
他の機器やシステムへの干渉を低減するために、多層基板に適した電磁放射および EMI フィルタリング技術を選択する方法 はじめに: 電子デバイスの複雑さが増大し続けるにつれて、電磁干渉 (EMI) 問題がより重要になってきています。続きを読む -
6層基板のサイズ管理と寸法変化：高温環境と機械的ストレス
6 層 PCB のサイズ制御と寸法変化の問題を解決する方法: 高温環境と機械的応力の慎重な研究 はじめに プリント基板 (PCB) の設計と製造は、特に寸法制御の維持と最小化において多くの課題に直面しています。続きを読む -
損傷や汚染を防ぐ8層PCB用の保護層と材料
物理的損傷や環境汚染を防ぐために、8 層 PCB に適した保護層とカバー材料を選択するにはどうすればよいですか?はじめに： ペースの速い電子機器の世界では、プリント基板 (PCB) が極めて重要な役割を果たしています。ただし、これらの精密部品は影響を受けやすいです。続きを読む -
3層PCBの放熱材料を選択してください
3 層 PCB に適切な熱制御および放熱材料を選択することは、コンポーネントの温度を下げ、システム全体の安定性を確保するために重要です。技術の進歩に伴い、電子機器はより小型かつ高性能になり、その結果、発熱も増加します。これ ...続きを読む -
HDI技術基板の多様な製造技術
はじめに: 高密度相互接続 (HDI) テクノロジ PCB は、より小型で軽量のデバイスでより多くの機能を実現することにより、エレクトロニクス業界に革命をもたらしました。これらの高度な PCB は、信号品質を向上させ、ノイズ干渉を低減し、小型化を促進するように設計されています。このブログでは...続きを読む -
ロジャース PCB はどのように製造されますか?
ロジャース PCB は、ロジャース プリント基板としても知られており、その優れた性能と信頼性により、広く普及しており、さまざまな業界で使用されています。これらの PCB は、独特の電気的および機械的特性を備えた Rogers ラミネートと呼ばれる特殊な材料から製造されています。このブログでは...続きを読む -
HDI リジッドフレックス PCB を使用する場合の設計上の課題
このブログ投稿では、HDI リジッドフレックス PCB を扱う際にエンジニアが直面する一般的な設計上の課題を検討し、これらの課題を克服するための可能な解決策について説明します。高密度インターコネクト (HDI) リジッドフレックス PCB を使用すると、全体的な設計に影響を与える可能性のあるいくつかの設計上の課題が生じる可能性があります。続きを読む
