今日のペースの速いデジタル世界では、より小型、軽量、より強力な電子デバイスに対する需要が高まり続けています。これらの要件を満たすために、電子機器メーカーは高密度相互接続 (HDI) フレキシブル PCB テクノロジを導入しました。従来のフレックス PCB と比較して、HDI フレックス PCB設計の柔軟性が向上し、機能が向上し、信頼性が向上します。この記事では、HDI フレックス PCB とは何か、その利点、従来のフレックス PCB との違いについて説明します。
1.HDI Flex PCB について理解する:
HDI フレキシブル PCB は、高密度相互接続フレキシブル プリント基板としても知られており、高い回路密度を提供し、複雑な接続を可能にするフレキシブル基板です。
小型化されたデザイン。これは、曲げてさまざまな形状に適応する能力で知られるフレキシブル PCB の利点と、高密度相互接続技術を組み合わせたものです。
より多くの回路トレースをコンパクトなスペースに配線します。
1.2 HDI フレキシブル PCB はどのように作られるのですか?
HDIフレキシブルPCBの製造工程いくつかの重要な手順が含まれます。
デザイン：
最初のステップは、コンポーネントのサイズ、形状、配置、および必要な機能を考慮して回路レイアウトを設計することです。
材料の準備:
銅箔、接着剤、フレキシブル基板材料など、フレキシブル基板に必要な材料を選択して準備します。
レイヤーのスタッキング:
フレキシブルな材料、銅箔、接着剤の複数の層が積み重ねられて、回路の基礎が形成されます。レーザー ドリリング: レーザー ドリリングは、回路の異なる層を接続する小さな穴またはビアを作成するために使用されます。これにより、狭いスペースでの配線が可能になります。
銅メッキ:
レーザードリルによって形成された穴は銅でメッキされ、異なる層間の電気的接続が確保されます。
回路エッチング：
不要な銅はエッチングで除去され、目的の回路の痕跡が残ります。
はんだマスクの適用:
はんだマスクは、回路を保護し、組み立て中の短絡を防ぐために使用されます。
コンポーネントの取り付け:
集積回路、抵抗器、コンデンサなどのコンポーネントは、表面実装技術 (SMT) またはその他の適切な方法を使用してフレキシブル PCB に実装されます。
テストおよび検査:
完成した HDI フレックス PCB は、適切な機能と品質を確保するために徹底的にテストおよび検査されます。
1.3 HDI フレキシブル PCB の利点:
HDI フレキシブル PCB の利点 従来のフレキシブル PCB と比較して、HDI フレキシブル PCB には次のようないくつかの利点があります。
回路密度の向上:
HDI テクノロジーにより、より高密度の回路トレース配線が可能になり、より多くのコンポーネントをより小さな設置面積に配置できるようになります。これにより、小型化・コンパクト化を実現しました。
シグナルインテグリティの向上:
HDI フレックス PCB の配線距離が短いと、電磁干渉 (EMI) が減少し、信号の完全性が向上し、信号の歪みが最小限に抑えられ、信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
信頼性の向上:
従来のフレックス PCB と比較して、HDI フレックス PCB は応力点が少なく、振動、曲げ、熱応力に対する耐性が優れています。これにより、回路全体の信頼性と寿命が向上します。
設計の柔軟性:
HDI テクノロジーにより、複雑な回路設計が可能になり、複数の層、ブラインド ビアと埋め込みビア、ファインピッチ コンポーネント、高速信号配線の組み合わせが可能になります。
コスト削減:
HDI フレックス PCB は、その複雑さと小型化にもかかわらず、最終製品の全体的なサイズと重量を削減することでコストを節約でき、スペースと重量が重要なアプリケーションにとってコスト効率が高くなります。
2.HDI フレキシブル PCB と従来のフレキシブル PCB の比較:
2.1 構造の基本的な違い:
HDI フレキシブル PCB の基本構造と従来のフレキシブル PCB の主な違いは、回路密度と相互接続技術の使用にあります。
従来のフレックス PCB は通常、表面に銅トレースがエッチングされた、ポリイミドなどのフレキシブル基板材料の単層で構成されています。これらのボードは通常、複数の層や複雑な相互接続が欠如しているため、回路密度が制限されています。
一方、HDI フレキシブル PCB は高密度相互接続技術を採用しており、より多くの回路トレースをコンパクトなスペースに配線できます。これは、銅トレースと接着剤とともに積層されたフレックス素材の複数の層を使用することによって実現されます。HDI フレキシブル PCB は通常、ブラインド ビアと埋め込みビアを使用します。これは、基板内の回路トレースを接続するために特定の層に開けられた穴であり、それによって全体的な配線機能が向上します。
さらに、HDI フレックス PCB は、より高密度の配線配線を可能にする小さな穴であるマイクロビアを採用できます。マイクロビアやその他の高度な相互接続技術を使用すると、従来のフレックス PCB と比較して回路密度を大幅に高めることができます。
2.2 HDI フレキシブル PCB の主な進捗:
HDI フレックス PCB は、長年にわたって大幅な進歩を遂げてきました。HDI フレキシブル PCB テクノロジで実現された主な進歩には次のようなものがあります。
小型化:
HDI テクノロジにより、より多くの回路トレースをより少ないスペースで配線できるため、電子デバイスの小型化が可能になります。これにより、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、医療用インプラントなど、より小型でコンパクトな製品の開発への道が開かれます。
回路密度の向上:
従来のフレキシブル PCB と比較して、HDI フレキシブル PCB での多層、ブラインド埋め込みビア、およびマイクロビアの使用により、回路密度が大幅に向上します。これにより、より複雑で高度な回路設計をより小さな領域に統合することが可能になります。
高速化と信号の完全性:
HDI フレックス PCB は高速信号をサポートし、コンポーネントと相互接続間の距離が短くなるにつれて信号の完全性を向上させることができます。このため、高周波通信システムやデータ集約型機器など、信頼性の高い信号伝送が必要なアプリケーションに適しています。
ファインピッチのコンポーネントレイアウト:
HDI テクノロジーにより、ファインピッチのコンポーネントのレイアウトが容易になります。つまり、コンポーネントをより近くに配置できるため、回路レイアウトのさらなる小型化と高密度化が実現します。ファインピッチのコンポーネント配置は、高性能エレクトロニクスを必要とする高度なアプリケーションにとって重要です。
強化された熱管理:
HDI フレックス PCB は、複数の層を使用し、熱放散のための表面積を増加させることにより、より優れた熱管理機能を備えています。これにより、効率的な取り扱いが可能になり、
高出力コンポーネントを冷却し、最高のパフォーマンスを確保します。
2.3 機能と性能の比較:
HDI フレックス PCB の機能とパフォーマンスを従来のフレックス PCB と比較する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
回路密度:
従来のフレックス PCB と比較して、HDI フレックス PCB は回路密度が大幅に高くなります。HDI テクノロジーは、多層、ブラインド ビア、埋め込みビア、マイクロビアを統合できるため、より複雑で高密度の回路設計が可能になります。
シグナルインテグリティ:
トレース間の距離が短縮され、HDI フレックス PCB での高度な相互接続技術の使用により、信号の完全性が向上します。これは、従来のフレックス PCB と比較して、信号伝送が向上し、信号歪みが低いことを意味します。
速度と帯域幅:
HDI フレックス PCB は、信号の完全性が強化され、電磁干渉が低減されるため、より高速な信号をサポートできます。従来のフレックス PCB は、特に高いデータ レートを必要とするアプリケーションにおいて、信号伝送速度と帯域幅の点で制限がある場合があります。
設計の柔軟性:
従来のフレックス PCB と比較して、HDI フレックス PCB は設計の柔軟性が優れています。複数の層、ブラインドビアおよび埋め込みビア、マイクロビアを組み込むことができるため、より複雑な回路設計が可能になります。この柔軟性は、コンパクトな設計が必要なアプリケーションや特定のスペース制限があるアプリケーションにとって特に重要です。
料金：
HDI フレックス PCB は、複雑さが増し、高度な相互接続技術が必要となるため、従来のフレックス PCB よりも高価になる傾向があります。ただし、HDI フレックス PCB によってもたらされる小型化とパフォーマンスの向上により、最終製品の全体コストを考慮すると、追加コストが正当化されることがよくあります。
2.4 信頼性と耐久性の要素:
信頼性と耐久性は、あらゆる電子デバイスやシステムにとって重要な要素です。HDI フレックス PCB の信頼性と耐久性を従来のフレックス PCB と比較する場合、いくつかの要因が関係します。
機械的柔軟性:
HDI と従来のフレックス PCB はどちらも機械的な柔軟性を備えており、さまざまな形状に適応し、破損することなく曲げることができます。ただし、HDI フレックス PCB には、回路密度の増加をサポートするために、追加の層やリブなどの追加の構造補強が含まれる場合があります。この強化により、HDI フレックス PCB の全体的な信頼性と耐久性が向上します。
耐振動および耐衝撃:
従来のフレキシブル PCB と比較して、HDI フレキシブル PCB はより優れた耐振動性と耐衝撃性を備えています。HDI ボードでブラインドビア、埋め込みビア、およびマイクロビアを使用すると、ストレスがより均等に分散され、機械的ストレスによるコンポーネントの損傷や回路障害の可能性が軽減されます。
熱管理:
従来のフレックス PCB と比較して、HDI フレックス PCB は複数の層とより大きな表面積を備えており、より優れた熱管理を実現できます。これにより、熱放散が改善され、電子機器の全体的な信頼性と寿命が向上します。
寿命：
HDI と従来のフレックス PCB はどちらも、適切に設計および製造されていれば長寿命です。ただし、HDI フレックス PCB で使用される回路密度の増加と高度な相互接続技術により、長期的な性能を確保するには、熱応力、材料の適合性、信頼性テストなどの要素を慎重に考慮する必要があります。
環境要因：
HDI フレックス PCB は、従来のフレックス PCB と同様、湿度、温度変化、化学物質への曝露などの環境要因に耐えるように設計および製造される必要があります。HDI フレックス PCB は、環境条件に対する耐性を確保するために追加の保護コーティングまたはカプセル化が必要になる場合があります。
HDI フレックス PCB は、回路密度、信号の完全性、設計の柔軟性、信頼性の点で、従来のフレックス PCB に比べていくつかの利点を備えています。高度な使用相互接続技術と小型化技術により、HDI フレックス PCB はコンパクトなフォームファクタで高性能エレクトロニクスを必要とするアプリケーションに適しています。ただし、これらの利点にはコストがかかるため、アプリケーションの特定の要件を慎重に考慮して、最適な PCB テクノロジを決定する必要があります。
3.HDI フレキシブル PCB の利点:
HDI (高密度相互接続) フレックス PCB は、従来のフレックス PCB に比べて多くの利点があるため、エレクトロニクス業界で人気が高まっています。
3.1 小型化とスペースの最適化:
小型化とスペースの最適化: HDI フレキシブル PCB の主な利点の 1 つは、電子機器の小型化とスペースの最適化です。高密度相互接続技術の使用により、より多くの回路トレースをコンパクトなスペースに配線することができます。これにより、より小型でコンパクトな電子機器の開発が促進されます。HDI フレックス PCB は、スペースが限られており、コンパクトなサイズが重要であるスマートフォン、タブレット、ウェアラブル、医療機器などのアプリケーションで一般的に使用されています。
3.2 信号の完全性を向上させる:
信号の完全性の向上: 信号の完全性は、電子機器、特に高速および高周波数のアプリケーションにおいて重要な要素です。HDI フレックス PCB は、コンポーネントと相互接続間の距離が短縮されるため、より高い信号整合性の実現に優れています。HDI フレックス PCB で使用されるブラインド ビア、埋め込みビア、マイクロビアなどの高度な相互接続テクノロジは、信号損失と電磁干渉を大幅に削減できます。シグナルインテグリティの向上により、信頼性の高い信号伝送が保証され、データエラーのリスクが軽減されるため、HDI フレックス PCB は高速データ伝送および通信システムを含むアプリケーションに適しています。
3.3 強化された配電:
強化された配電: HDI フレックス PCB のもう 1 つの利点は、配電を強化できることです。電子デバイスの複雑さが増し、より高い電力要件が必要になる中、HDI フレックス PCB は効率的な電力分配のための優れたソリューションを提供します。複数の層と高度な電源配線技術を使用することにより、基板全体へのより適切な配電が可能になり、電力損失と電圧降下を最小限に抑えることができます。強化された配電により、電力を大量に消費するコンポーネントの信頼性の高い動作が可能になり、過熱のリスクが軽減され、安全性と最適なパフォーマンスが保証されます。
3.4 コンポーネント密度の向上:
より高いコンポーネント密度: 従来のフレキシブル PCB と比較して、HDI フレキシブル PCB はより高いコンポーネント密度を達成できます。多層の高度な相互接続技術を使用すると、より多くの電子コンポーネントをより小さなスペースに統合できます。HDI フレックス PCB は、複雑で高密度の回路設計に対応できます。これは、基板サイズを犠牲にすることなく、より多くの機能とパフォーマンスを必要とする高度なアプリケーションにとって重要です。コンポーネント密度が高まると、メーカーは非常に複雑で機能が豊富な電子製品を設計および開発できます。
3.5 熱放散の改善:
熱放散の改善: 過剰な熱はパフォーマンスの低下、コンポーネントの故障、さらにはシステムの損傷につながる可能性があるため、熱放散は電子デバイス設計の重要な側面です。従来のフレキシブル PCB と比較して、HDI フレキシブル PCB はより優れた放熱性能を備えています。複数の層を使用し、表面積を増やすことで放熱性が向上し、電力を大量に消費するコンポーネントによって生成される熱を効果的に除去して放散します。これにより、特に熱管理が重要なアプリケーションにおいて、電子デバイスの最適なパフォーマンスと信頼性が保証されます。
HDI フレックス PCB には、現代のエレクトロニクスにとって優れた選択肢となるいくつかの利点があります。小型化してスペースを最適化できるため、コンパクトなサイズが重要な用途に最適です。シグナルインテグリティの向上により信頼性の高いデータ伝送が確保され、電力分配の強化によりコンポーネントへの効率的な電力供給が可能になります。HDI フレックス PCB のコンポーネント密度の向上により、より多くの機能に対応できるようになり、放熱性の向上により、電子デバイスの最適なパフォーマンスと寿命が保証されます。これらの利点により、HDI フレックス PCB は家庭用電化製品、通信、自動車、医療機器などのさまざまな業界で必需品となっています。
4.HDIフレキシブルPCBの適用:
HDI フレキシブル PCB は、さまざまな業界で幅広い用途に使用できます。小型化機能、信号整合性の向上、配電の強化、部品密度の向上、放熱の向上により、家庭用電化製品、医療機器、自動車産業、航空宇宙および防衛システム、モノのインターネットおよびウェアラブルに最適です。デバイス内の重要なコンポーネント。HDI フレックス PCB を使用すると、メーカーはこれらの業界の増大する需要を満たすコンパクトで高性能の電子デバイスを作成できます。
4.1 家庭用電化製品:
HDI フレキシブル PCB は、家電業界で幅広い用途に使用できます。より小型、より薄く、より多機能なデバイスに対する需要が続く中、メーカーは HDI フレックス PCB を使用してこれらの需要を満たすことができます。これらは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマートウォッチ、その他のポータブル電子機器で使用されています。HDI フレキシブル PCB の小型化機能により、複数の機能をコンパクトなスペースに統合できるため、スタイリッシュで高性能な家電製品の開発が可能になります。
4.2 医療機器:
医療機器業界は、その信頼性、柔軟性、小型フォームファクターのため、HDI フレックス PCB に大きく依存しています。ペースメーカー、補聴器、血糖値モニター、画像機器などの医療機器の電子部品は高い精度を必要とします。HDI フレックス PCB は、高密度接続と向上した信号整合性を提供することで、これらの要件を満たすことができます。さらに、その柔軟性をウェアラブル医療機器にうまく統合して、患者の快適さと利便性を高めることができます。
4.3 自動車産業:
HDI フレックス PCB は、現代の自動車に不可欠な部品となっています。自動車産業では、厳しい環境に耐え、最適な機能を提供できる高性能エレクトロニクスが必要です。HDI フレックス PCB は、車載アプリケーションに必要な信頼性、耐久性、スペースの最適化を実現します。これらは、インフォテインメント システム、ナビゲーション システム、パワートレイン制御モジュール、先進運転支援システム (ADAS) など、さまざまな自動車システムで使用されています。HDI フレックス PCB は温度変化、振動、機械的ストレスに耐えることができるため、過酷な自動車環境に適しています。
4.4 航空宇宙および防衛:
航空宇宙および防衛産業では、極端な条件、振動、高速データ伝送に耐えられる信頼性の高い電子システムが必要です。HDI フレックス PCB は、高密度の相互接続、信号の完全性の向上、および環境要因に対する耐性を備えているため、このようなアプリケーションに最適です。これらは、航空電子工学システム、衛星通信、レーダー システム、軍事機器、ドローンで使用されています。HDI フレックス PCB の小型化機能は、より優れたパフォーマンスとより多くの機能を可能にする軽量でコンパクトな電子システムの開発に役立ちます。
4.5 IoT とウェアラブル デバイス:
モノのインターネット (IoT) とウェアラブル デバイスは、ヘルスケアやフィットネスからホーム オートメーションや産業監視に至るまで、さまざまな業界を変革しています。HDI フレックス PCB は、その小型フォーム ファクターと高い柔軟性により、IoT およびウェアラブル デバイスの主要コンポーネントです。これらにより、スマート ウォッチ、フィットネス トラッカー、スマート ホーム デバイス、産業用センサーなどのデバイスにおけるセンサー、無線通信モジュール、マイクロコントローラーのシームレスな統合が可能になります。HDI フレックス PCB の高度な相互接続テクノロジは、信頼性の高いデータ伝送、配電、信号の完全性を保証し、IoT およびウェアラブル デバイスの厳しい要件に適しています。
5.HDI Flex PCB の設計上の考慮事項:
HDI フレックス PCB を設計するには、層の積層、配線間隔、コンポーネントの配置、高速設計技術、およびアセンブリと製造に関連する課題を慎重に考慮する必要があります。これらの設計上の考慮事項に効果的に対処することで、Capel はさまざまなアプリケーションに適した高性能 HDI フレックス PCB を開発できます。
5.1 レイヤーのスタッキングとルーティング:
HDI フレックス PCB は通常、高密度の相互接続を実現するために複数の層を必要とします。レイヤースタックを設計するときは、信号の完全性、電力配分、熱管理などの要素を考慮する必要があります。慎重な層の積み重ねにより、信号ルーティングが最適化され、トレース間のクロストークが最小限に抑えられます。信号のスキューを最小限に抑え、適切なインピーダンス整合を確保するように配線を計画する必要があります。層間の相互接続を容易にするために、ビアとパッドに十分なスペースを割り当てる必要があります。
5.2 トレース間隔とインピーダンス制御:
HDI フレックス PCB には通常、高密度の配線があり、信号干渉やクロストークを防ぐために適切な配線間隔を維持することが重要です。設計者は、必要なインピーダンスに基づいて適切な配線幅と間隔を決定する必要があります。インピーダンス制御は、特に高速信号の場合、信号の完全性を維持するために重要です。設計者は、必要なインピーダンス値を達成するために、トレースの幅、間隔、誘電率を慎重に計算および制御する必要があります。
5.3 コンポーネントの配置:
信号経路を最適化し、ノイズを低減し、HDI フレックス PCB の全体サイズを最小化するには、コンポーネントを適切に配置することが重要です。コンポーネントは、信号トレースの長さを最小限に抑え、信号の流れを最適化するために戦略的に配置する必要があります。信号伝播遅延を最小限に抑え、信号歪みのリスクを軽減するには、高速コンポーネントを互いに近づけて配置する必要があります。設計者は熱管理の側面も考慮し、熱放散が可能な方法でコンポーネントが配置されていることを確認する必要があります。
5.4 高速設計技術：
HDI フレックス PCB は通常、信号の完全性が重要な高速データ伝送に対応します。信号減衰を最小限に抑えるには、制御されたインピーダンス配線、差動ペア配線、整合した配線長などの適切な高速設計技術が重要です。シグナル インテグリティ解析ツールを使用すると、高速設計のパフォーマンスをシミュレーションおよび検証できます。
5.5 組み立てと製造の課題:
HDI フレックス PCB の組み立てと製造には、いくつかの課題があります。PCB は柔軟な性質を持っているため、繊細なトレースやコンポーネントの損傷を避けるために、組み立て中に慎重な取り扱いが必要です。コンポーネントの正確な配置とはんだ付けには、特殊な機器と技術が必要な場合があります。製造プロセスでは、層の正確な位置合わせと層間の適切な接着を保証する必要があり、これにはレーザー穴あけやレーザー直接イメージングなどの追加のステップが含まれる場合があります。
さらに、HDI フレックス PCB はサイズが小さく部品密度が高いため、検査やテストに課題が生じる可能性があります。PCB の欠陥や故障を検出するには、X 線検査などの特別な検査技術が必要になる場合があります。さらに、HDI フレックス PCB は通常、高度な材料と技術を使用するため、最終製品の品質と信頼性を確保するにはサプライヤーの選択と資格が重要です。
6.HDIフレキシブルPCB技術の将来動向:
HDI フレキシブル PCB テクノロジの将来は、統合と複雑さの増大、先端材料の採用、IoT およびウェアラブル テクノロジの拡大によって特徴づけられるでしょう。こうした傾向により、業界はより小型、より強力、かつ多機能な電子デバイスの開発を推進することになります。
6.1 統合性と複雑性の増加:
HDI フレキシブル PCB テクノロジは、統合と複雑性が増す方向に発展し続けるでしょう。電子デバイスがよりコンパクトで機能が豊富になるにつれて、より高い回路密度とより小さなフォームファクターを備えた HDI フレックス PCB に対する需要が高まっています。この傾向は、より微細なピッチのトレース、より小さなビア、より狭い相互接続ピッチを可能にする製造プロセスと設計ツールの進歩によって推進されています。複雑で多様な電子部品を単一のフレキシブル PCB に統合することは、より一層可能になります。
共通化され、サイズ、重量、システム全体のコストが削減されます。
6.2 先進的な素材の使用:
より高度な統合とパフォーマンスのニーズを満たすために、HDI フレキシブル PCB には先進的な材料が使用されます。電気的、熱的、機械的特性が強化された新素材により、信号の整合性が向上し、放熱が改善され、信頼性が向上します。たとえば、低損失の誘電体材料を使用すると、より高い周波数での動作が可能になり、一方、高熱伝導率の材料は、フレックス PCB の熱管理機能を強化できます。さらに、銅合金や導電性ポリマーなどの導電性材料の進歩により、より高い電流伝送能力とより優れたインピーダンス制御が可能になります。
6.3 IoT およびウェアラブル技術の拡大:
モノのインターネット (IoT) とウェアラブル技術の拡大は、HDI フレキシブル PCB 技術に大きな影響を与えるでしょう。接続されるデバイスの数が増加し続けるにつれて、より小型で多様なフォーム ファクターに統合できるフレキシブル PCB のニーズが増大します。HDI フレックス PCB は、スマート ウォッチ、フィットネス トラッカー、ヘルスケア センサーなどのウェアラブル デバイスの小型化において重要な役割を果たします。これらのデバイスは、多くの場合、本体に適合し、堅牢で信頼性の高い相互接続を提供するためにフレキシブル PCB を必要とします。
さらに、スマートホーム、自動車、産業オートメーションなどのさまざまな業界でのIoTデバイスの普及により、高速データ伝送、低消費電力、ワイヤレス接続などの高度な機能を備えたHDIフレキシブルPCBの需要が高まると考えられます。これらの進歩により、PCB は複雑な信号ルーティング、小型コンポーネント、およびさまざまなセンサーやアクチュエーターとの統合をサポートする必要があります。
要約すれば, HDI フレックス PCB は、柔軟性と高密度の相互接続の独自の組み合わせによりエレクトロニクス業界に変化をもたらしました。これらの PCB は、小型化、スペースの最適化、信号整合性の向上、効率的な電力分配、高いコンポーネント密度に対応する機能など、従来のフレックス PCB に比べて多くの利点を提供します。これらの特性により、HDI フレックス PCB は家庭用電化製品、医療機器、自動車システム、航空宇宙用途など、さまざまな業界での使用に適しています。ただし、これらの先進的な PCB に関連する設計上の考慮事項と製造上の課題を考慮することが重要です。設計者は、最適な信号パフォーマンスと熱管理を確保するために、レイアウトと配線を慎重に計画する必要があります。さらに、HDI フレックス PCB の製造プロセスでは、必要なレベルの精度と信頼性を達成するために高度なプロセスと技術が必要です。今後、HDI フレキシブル PCB は技術の進歩に合わせて進化し続けることが予想されます。電子デバイスが小型化し、より複雑になるにつれて、より高いレベルの統合とパフォーマンスを備えた HDI フレックス PCB の必要性は高まる一方です。これにより、この分野のさらなる革新と進歩が推進され、業界全体でより効率的で多用途な電子デバイスが実現されるでしょう。
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. は、2009 年からフレキシブル プリント基板 (PCB) を製造しています。現在、カスタム 1 ～ 30 層のフレキシブル プリント基板を提供できます。当社の HDI (高密度相互接続) フレキシブル PCB 製造技術は非常に成熟しています。過去 15 年間にわたり、当社は継続的にテクノロジーを革新し、お客様のプロジェクト関連の問題を解決する豊富な経験を蓄積してきました。
投稿日時: 2023 年 8 月 31 日
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