PCB 製造をアップグレード: 12 層基板に最適な仕上げを選択してください

このブログでは、12 層 PCB 製造プロセスのアップグレードに役立ついくつかの一般的な表面処理とその利点について説明します。

電子回路の分野では、プリント回路基板 (PCB) は、さまざまな電子コンポーネントを接続し、電力を供給する上で重要な役割を果たします。技術が進歩するにつれて、より高度で複雑な PCB の需要が飛躍的に増加します。したがって、PCB の製造は高品質の電子デバイスを製造する上で重要なステップとなっています。

PCB の製造中に考慮すべき重要な点は、表面の準備です。表面処理とは、PCB を環境要因から保護し、機能を強化するために PCB に適用されるコーティングまたは仕上げを指します。さまざまな表面処理オプションが利用可能であり、12 層基板に最適な処理を選択することは、その性能と信頼性に大きな影響を与える可能性があります。

1.HASL（熱風はんだレベリング）：
HASL は広く使用されている表面処理方法で、PCB を溶融はんだに浸し、熱風ナイフを使用して余分なはんだを除去します。この方法は、優れたはんだ付け性を備えたコスト効率の高いソリューションを提供します。ただし、いくつかの制限があります。はんだが表面に均一に分布せず、仕上がりが不均一になる場合があります。さらに、プロセス中に高温にさらされると PCB に熱ストレスが発生し、信頼性に影響を与える可能性があります。

2. ENIG (無電解ニッケル浸漬金):
ENIGは溶接性と平坦性に優れているため、表面処理として人気があります。 ENIG プロセスでは、銅の表面にニッケルの薄い層が堆積され、続いて金の薄い層が堆積されます。この処理により良好な耐酸化性が確保され、銅表面の劣化が防止されます。さらに、表面に金が均一に分布しているため、平坦で滑らかな表面が得られ、ファインピッチ部品に適しています。ただし、ニッケルバリア層によって信号損失が発生する可能性があるため、ENIG は高周波アプリケーションには推奨されません。

3. OSP (有機はんだ付け性保存剤):
OSP は、化学反応によって銅表面に薄い有機層を直接塗布する表面処理方法です。 OSP は重金属を必要としないため、コスト効率が高く環境に優しいソリューションを提供します。平坦で滑らかな表面を実現し、優れたはんだ付け性を実現します。ただし、OSP コーティングは湿気に弱いため、完全性を維持するには適切な保管条件が必要です。 OSP 処理されたボードは、他の表面処理よりも傷や取り扱いによる損傷を受けやすくなります。

4.イマージョンシルバー：
浸漬銀とも呼ばれる浸漬銀は、優れた導電性と低い挿入損失により、高周波 PCB によく選ばれています。平らで滑らかな表面が得られ、信頼性の高いはんだ付け性が保証されます。浸漬銀は、ファインピッチのコンポーネントを備えた PCB や高速アプリケーションに特に有益です。ただし、銀の表面は湿気の多い環境では変色する傾向があり、完全性を維持するには適切な取り扱いと保管が必要です。

5.硬質金メッキ：
硬質金めっきでは、電気めっきプロセスを通じて銅の表面に金の厚い層を堆積します。この表面処理により、優れた導電性と耐食性が確保され、部品の抜き差しを繰り返す用途に適しています。硬質金メッキは、エッジ コネクタやスイッチによく使用されます。ただし、この処理のコストは他の表面処理に比べて比較的高価です。

要約すれば, 12 層 PCB の完璧な表面仕上げを選択することは、その機能と信頼性にとって非常に重要です。各表面処理オプションには利点と制限があり、選択は特定の用途要件と予算によって異なります。費用対効果の高いスプレー缶、信頼性の高い浸漬金、環境に優しい OSP、高周波浸漬銀、または頑丈な硬質金メッキのいずれを選択する場合でも、各処理の利点と考慮事項を理解することで、PCB 製造プロセスをアップグレードし、確実に製品を成功させることができます。あなたの電子機器。