リジッドフレックスプリント基板: 穴内部をクリーニングするための 3 つのステップ

リジッドフレックスプリント基板では、穴壁面の塗膜（純ゴム膜や接着シート）の密着性が悪く、熱衝撃を受けると塗膜が穴壁面から剥離しやすくなります。また、内側の銅リングと電気メッキされた銅がより信頼性の高い 3 点接触となるように、約 20 μm の凹みも必要です。これにより、メタライズされた穴の耐熱衝撃性が大幅に向上します。次の Capel がそれについて詳しく説明します。リジッドフレックス基板に穴あけ後の穴の洗浄は 3 つのステップで行います。

リジッドフレックス回路の穴あけ後の穴内部の洗浄に関する知識:

ポリイミドは強アルカリに弱いため、単純な強アルカリ過マンガン酸カリウムデスミアはフレキシブルプリント基板やリジッドフレックスプリント基板には適していません。一般に、柔らかいボードと硬いボードの穴あけ汚れは、次の 3 つのステップに分かれるプラズマ洗浄プロセスによって洗浄する必要があります。

(1) 装置キャビティが一定の真空度に達した後、高純度窒素と高純度酸素が比例してキャビティ内に注入されます。主な機能は、穴壁の洗浄、プリント基板の予熱、ポリマー材料の製造です。特定のアクティビティがあり、その後の処理に有益です。一般的には80℃、時間は10分程度です。

(2) CF4、O2、Nz を元のガスとして樹脂と反応させ、除染とエッチバックの目的を達成します。通常は 85 ℃、35 分間反応します。

(3) 処理の最初の 2 つのステップで形成された残留物または「ダスト」を除去するための元のガスとして O2 が使用されます。穴の壁を掃除します。

ただし、プラズマを使用して多層フレキシブルおよびリジッドフレキシブルプリント基板の穴の穴の汚れを除去する場合、さまざまな材料のエッチング速度が異なり、大きいものから小さいものの順に注意が必要です。 、エポキシ樹脂、ポリイミド、グラスファイバー、銅。顕微鏡で見ると、穴の壁に突き出たグラスファイバーのヘッドと銅のリングがはっきりと見えます。

無電解銅めっき溶液が穴壁に完全に接触し、銅層にボイドやボイドが発生しないようにするには、プラズマ反応の残留物、突き出たガラス繊維、穴壁上のポリイミドフィルムを除去する必要があります。削除されました。処理方法には、化学的機械的方法と機械的方法、またはその 2 つの組み合わせが含まれます。化学的な方法では、プリント基板をフッ化水素アンモニウム溶液に浸し、イオン性界面活性剤（KOH溶液）を使用して穴壁の帯電性を調整します。

機械的方法には、高圧湿式サンドブラストや高圧水洗浄などがあります。化学的方法と機械的方法を組み合わせると最も効果的です。金属組織学的レポートは、プラズマ除染後の金属化された穴の壁の状態が満足のいくものであることを示しています。

以上がカペルが丁寧にまとめたリジッドフレックスプリント基板の穴あけ後の穴内部洗浄の3ステップです。カペルは、15 年間にわたってリジッドフレキシブルプリント基板、ソフト基板、ハード基板、SMT アセンブリに注力し、基板業界で豊富な技術知識を蓄積してきました。この共有が皆様のお役に立てば幸いです。回路基板に関するその他の質問がある場合は、当社の Capel メイクアップ産業技術チームに直接ご相談ください。お客様のプロジェクトに専門的な技術サポートを提供します。