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  • リジッドフレックスボード設計:効果的なEMI/RFIシールドを確保する方法

    リジッドフレックスボード設計:効果的なEMI/RFIシールドを確保する方法

    EMI (電磁干渉) と RFI (無線周波数干渉) は、プリント基板 (PCB) を設計する際の一般的な課題です。リジッドフレックス PCB 設計では、リジッド領域とフレキシブル領域が組み合わされているため、これらの問題には特別な考慮が必要です。ここでは、この記事ではさまざまな...
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  • リジッドフレックスPCBスタックアップとは

    リジッドフレックスPCBスタックアップとは

    今日のペースの速いテクノロジーの世界では、電子機器はますます高度かつコンパクトになっています。これらの最新のデバイスの要求を満たすために、プリント基板 (PCB) は進化し続け、新しい設計技術を取り入れています。そのようなテクノロジーの 1 つは、リジッド フレックス PCB スタックアップです。
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  • Rogers PCB と FR4 PCB: 特性と材料組成の比較

    Rogers PCB と FR4 PCB: 特性と材料組成の比較

    電子機器に適切なプリント基板 (PCB) を選択する場合、さまざまなタイプの違いを理解することが重要です。現在市場で人気のあるオプションは、Rogers PCB と FR4 PCB の 2 つです。どちらも同様の機能を持っていますが、特性や材料構成が異なります。
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  • ロジャース PCB とは何ですか? 電子機器にどのような影響を与えますか?

    ロジャース PCB とは何ですか? 電子機器にどのような影響を与えますか?

    進化し続けるエレクトロニクスの世界では、プリント基板 (PCB) が重要な役割を果たしています。これらは、さまざまな電子コンポーネントがインストールされる基礎を形成し、私たちが毎日使用するデバイスがシームレスに機能することを可能にします。ある特定のタイプの PCB は、分野で多くの注目を集めています。
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  • PCB SMT アセンブリと PCB スルーホール アセンブリ: どちらがプロジェクトに最適か

    PCB SMT アセンブリと PCB スルーホール アセンブリ: どちらがプロジェクトに最適か

    電子部品のアセンブリに関しては、PCB 表面実装技術 (SMT) アセンブリと PCB スルーホール アセンブリという 2 つの一般的な方法が業界を支配しています。テクノロジーが進歩するにつれて、メーカーやエンジニアはプロジェクトに最適なソリューションを常に探しています。あなたを助けるために...
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  • SMT アセンブリの基礎とエレクトロニクス製造におけるその重要性を学びます

    SMT アセンブリの基礎とエレクトロニクス製造におけるその重要性を学びます

    エレクトロニクス製造において、表面実装技術 (SMT) アセンブリは、電子デバイスの製造を成功させるための重要なプロセスの 1 つです。 SMT アセンブリは、電子製品の全体的な品質、信頼性、効率において重要な役割を果たします。より良いアンダーをサポートするために...
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  • 両面フレキシブル PCB ボードは新エネルギー電池に信頼性の高いソリューションを提供します

    両面フレキシブル PCB ボードは新エネルギー電池に信頼性の高いソリューションを提供します

    近年、新エネルギー電池技術の応用は飛躍的に進歩しており、主導的地位を維持するために研究開発に投資する企業がますます増えています。この技術の重要なコンポーネントは、両面フレキシブル PCB ボードです。
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  • HDI ボードの設計上の考慮事項は何ですか?

    HDI ボードの設計上の考慮事項は何ですか?

    HDI (高密度相互接続) ボードは、現代の電子設計にとって頼りになる選択肢となっています。従来のプリント基板 (PCB) に比べて、回路密度の向上、フォーム ファクタの小型化、信号整合性の向上など、多くの利点があります。しかし、ユニークなデザインの配慮は...
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  • HDI PCB の主な機能は何ですか?

    HDI PCB の主な機能は何ですか?

    HDI (高密度相互接続) PCB は、プリント基板の世界に大きな変革をもたらしてきました。 HDI PCB は、コンパクトなサイズと高度なテクノロジーにより、機能と効率の面でエレクトロニクス業界に革命をもたらしました。ここでは、HDI PCB の主な特性について説明します。
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  • HDI PCB ボードのマイクロ ビア、ブラインド ビア、埋め込みビアとは何ですか?

    HDI PCB ボードのマイクロ ビア、ブラインド ビア、埋め込みビアとは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) プリント回路基板 (PCB) は、より小型、軽量、より効率的な電子機器の開発を可能にし、エレクトロニクス業界に革命をもたらしました。電子部品の継続的な小型化により、従来のスルーホールはもはや使用できなくなりました。
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  • HDI テクノロジーの進歩が小型エレクトロニクスの革新を推進

    HDI テクノロジーの進歩が小型エレクトロニクスの革新を推進

    今日のペースの速い世界では、テクノロジーの進歩は常に私たちを驚かせます。私たちは常に電子機器に囲まれており、日常生活に欠かせないものとなっています。スマートフォンからウェアラブル、ラップトップからタブレットに至るまで、これらのデバイスは小型化、軽量化、効率化が進んでいます。
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  • HDIボードを使用する利点は何ですか

    HDIボードを使用する利点は何ですか

    HDI PCB (高密度相互接続プリント基板) は、従来の PCB に比べて多くの利点があるため、近年人気が高まっています。テクノロジーが進歩し続け、デバイスが小型化、高速化、複雑化するにつれて、HDI ボードの需要は増加し続けています。順番に...
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