FPC材料の膨張・収縮を制御する方法

導入

フレキシブル プリント回路 (FPC) 材料は、その柔軟性とコンパクトなスペースに適合できるため、エレクトロニクス製造で広く使用されています。ただし、FPC 材料が直面する課題の 1 つは、温度と圧力の変動によって生じる膨張と収縮です。この伸縮を適切に管理しないと、製品の変形や故障の原因となります。このブログでは、設計面、材料選択、プロセス設計、材料保管、製造技術など、FPC 材料の伸縮を制御するさまざまな方法について説明します。これらの方法を実装することで、メーカーは FPC 製品の信頼性と機能を確保できます。

デザイン面

FPCの回路設計では、ACF（異方性導電フィルム）を圧着する際の圧着フィンガーの伸び率を考慮することが重要です。膨張を抑制し、必要な寸法を維持するには、事前補正を行う必要があります。さらに、デザイン製品のレイアウトは、レイアウト全体に均等かつ対称的に配置される必要があります。 2 つの PCS (プリント回路システム) 製品間の最小距離は 2MM 以上に保つ必要があります。さらに、後続の製造プロセス中の材料の膨張と収縮の影響を最小限に抑えるために、銅を含まない部品とビアの密度が高い部品を交互に配置する必要があります。

材料の選択

材料の選択は、FPC 材料の膨張と収縮を制御する上で重要な役割を果たします。コーティングに使用する接着剤は、ラミネート中に接着剤の充填が不十分で製品が変形するのを避けるため、銅箔の厚さよりも薄くしてはなりません。接着剤の厚さと均一な分布は、FPC 材料の膨張と収縮の重要な要素です。

プロセス設計

FPC 材料の膨張と収縮を制御するには、適切なプロセス設計が重要です。カバーフィルムは可能な限り銅箔部分全体を覆う必要があります。ラミネート中の不均一な応力を避けるために、フィルムをストリップ状に貼り付けることはお勧めできません。また、PI（ポリイミド）強化テープのサイズは5MILを超えないようにしてください。やむを得ない場合には、カバーフィルムをプレスベークした後に、PIエンハンストラミネートを行うことをお勧めします。

資材保管庫

FPC 材料の品質と安定性を維持するには、材料の保管条件を厳守することが重要です。サプライヤーが提供する指示に従って材料を保管することが重要です。場合によっては冷蔵が必要となる場合があり、メーカーは不必要な膨張や収縮を防ぐために材料が推奨条件下で保管されていることを確認する必要があります。

製造技術

さまざまな製造技術を使用して、FPC 材料の膨張と収縮を制御できます。水分含有量が多いことによる基板の膨張と収縮を軽減するために、穴あけ前に材料をベーキングすることをお勧めします。辺が短い合板を使用すると、めっき工程時の水ストレスによる歪みを最小限に抑えることができます。メッキ時の振れを最小限に抑え、伸縮を抑制します。使用する合板の量は、効率的な製造と最小限の材料変形とのバランスを達成するために最適化する必要があります。

結論は

FPC 材料の膨張と収縮を制御することは、電子製品の信頼性と機能を確保するために重要です。設計面、材料の選択、プロセス設計、材料の保管および製造技術を考慮することで、メーカーは FPC 材料の膨張と収縮を効果的に制御できます。この包括的なガイドは、FPC 製造を成功させるために必要なさまざまな方法と考慮事項についての貴重な洞察を提供します。これらの方法を導入すると、製品の品質が向上し、故障が減り、顧客満足度が向上します。