ロジャース PCB は、ロジャース プリント基板としても知られており、その優れた性能と信頼性により、広く普及しており、さまざまな業界で使用されています。これらの PCB は、独特の電気的および機械的特性を備えた Rogers ラミネートと呼ばれる特殊な材料から製造されています。このブログ投稿では、ロジャースの PCB 製造の複雑さを掘り下げ、関連するプロセス、材料、考慮事項を探っていきます。
Rogers PCB の製造プロセスを理解するには、まずこれらの基板が何であるかを理解し、Rogers ラミネートの意味を理解する必要があります。PCB は電子デバイスの重要なコンポーネントであり、機械的な支持構造と電気的接続を提供します。 Rogers PCB は、高周波信号伝送、低損失、安定性を必要とするアプリケーションで非常に人気があります。これらは通信、航空宇宙、医療、自動車などの業界で広く使用されています。
有名な材料ソリューションプロバイダーである Rogers Corporation は、特に高性能回路基板の製造に使用するための Rogers ラミネートを開発しました。 Rogers ラミネートは、セラミックを充填したグラスファイバー織布と炭化水素熱硬化性樹脂システムで構成される複合材料です。この混合物は、低誘電損失、高熱伝導率、優れた寸法安定性などの優れた電気特性を示します。
ここで、Rogers PCB の製造プロセスを詳しく見てみましょう。
1. デザインレイアウト:
Rogers PCB を含む PCB を製造する最初のステップには、回路レイアウトの設計が含まれます。エンジニアは特殊なソフトウェアを使用して回路基板の回路図を作成し、コンポーネントを適切に配置および接続します。この初期設計段階は、最終製品の機能、性能、信頼性を決定する上で重要です。
2. 材料の選択:
設計が完了したら、材料の選択が重要になります。 Rogers PCB では、必要な誘電率、誘電正接、熱伝導率、機械的特性などの要素を考慮して、適切なラミネート材料を選択する必要があります。 Rogers ラミネートには、さまざまな用途要件を満たすさまざまなグレードが用意されています。
3. ラミネートをカットします。
デザインと材料の選択が完了したら、次のステップは、Rogers ラミネートを適切なサイズに切断することです。これは、CNC マシンなどの特殊な切削工具を使用して実現でき、正確な寸法を確保し、材料への損傷を回避します。
4. 穴あけと銅の流し込み：
この段階では、回路設計に従って積層板に穴が開けられます。ビアと呼ばれるこれらの穴は、PCB の異なる層間に電気接続を提供します。次に、ドリルで開けた穴に銅メッキを施し、導電性を確立し、ビアの構造的完全性を向上させます。
5. 回路イメージング:
穴あけ後、銅の層が積層板に適用され、PCB の機能に必要な導電パスが作成されます。銅張りの基板はフォトレジストと呼ばれる感光性材料でコーティングされています。次に、フォトリソグラフィーやダイレクト イメージングなどの特殊な技術を使用して、回路設計がフォトレジストに転写されます。
6. エッチング：
回路設計がフォトレジスト上に印刷された後、化学エッチング液を使用して余分な銅が除去されます。エッチング液は不要な銅を溶解し、目的の回路パターンを残します。このプロセスは、PCB の電気接続に必要な導電性トレースを作成するために重要です。
7. 層の位置合わせと積層:
多層ロジャース PCB の場合、特殊な装置を使用して個々の層が正確に位置合わせされます。これらの層は積み重ねられ、積層されて凝集構造を形成します。熱と圧力を加えて層を物理的および電気的に結合し、層間の導電性を確保します。
8. 電気メッキと表面処理:
回路を保護し、長期的な信頼性を確保するために、PCB にはメッキおよび表面処理プロセスが施されます。露出した銅の表面に金属の薄い層（通常は金または錫）がめっきされます。このコーティングは腐食を防止し、コンポーネントのはんだ付けに適した表面を提供します。
9. はんだマスクとシルクスクリーンの塗布:
PCB 表面ははんだマスク (通常は緑色) でコーティングされ、コンポーネントの接続に必要な領域のみが残ります。この保護層は、湿気、ほこり、偶発的な接触などの環境要因から銅配線を保護します。さらに、シルクスクリーン層を追加して、コンポーネントのレイアウト、参照指定子、およびその他の関連情報を PCB 表面にマークすることができます。
10. テストと品質管理:
製造プロセスが完了すると、PCB が機能し、設計仕様を満たしていることを確認するために、徹底的なテストおよび検査プログラムが実施されます。導通テスト、高電圧テスト、インピーダンステストなどのさまざまなテストにより、ロジャース PCB の完全性と性能が検証されます。
要約すれば
ロジャース PCB の製造には、設計とレイアウト、材料の選択、ラミネートの切断、穴あけと銅の流し込み、回路イメージング、エッチング、層の位置合わせと積層、めっき、表面処理、はんだマスクとスクリーン印刷の適用を含む細心のプロセスが含まれます。テストと品質管理。 Rogers PCB 製造の複雑さを理解すると、これらの高性能基板の製造に関わる注意、精度、専門知識が浮き彫りになります。
投稿時間: 2023 年 10 月 5 日
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