フレックス PCB アセンブリは製造プロセスにおいてリジッド PCB アセンブリとは異なります

PCB (プリント回路基板) アセンブリは、エレクトロニクス製造に不可欠な部分です。これには、電子部品を PCB に取り付けてはんだ付けするプロセスが含まれます。 PCB アセンブリには、フレキシブル PCB アセンブリとリジッド PCB アセンブリの 2 つの主なタイプがあります。どちらも電子部品を接続するという同じ目的を果たしますが、製造方法が異なります。このブログでは、製造プロセスにおけるフレックス PCB アセンブリとリジッド PCB アセンブリの違いについて説明します。

1. FPC アセンブリ:

フレキシブル PCB とも呼ばれる Flex PCB は、さまざまな形状や構成に合わせて曲げたり、折り畳んだり、ねじったりできる回路基板です。スペース消費の削減や耐久性の向上など、リジッド PCB に比べていくつかの利点があります。フレックス PCB アセンブリの製造プロセスには次の手順が含まれます。

ａ．フレキシブル PCB 設計: フレキシブル PCB アセンブリの最初のステップは、フレキシブル回路レイアウトを設計することです。これには、フレックス PCB のサイズ、形状、構成を決定することが含まれます。柔軟性と信頼性を確保するために、銅配線、ビア、パッドの配置には特別な考慮が払われています。

b.材料の選択: フレキシブル PCB は、ポリイミド (PI) やポリエステル (PET) などの柔軟な材料で作られています。材料の選択は、耐熱性、柔軟性、機械的特性などの用途の要件によって異なります。

c.回路製造: フレキシブル PCB の製造には、フォトリソグラフィー、エッチング、電気メッキなどのプロセスが含まれます。フォトリソグラフィーは、回路パターンをフレキシブル基板に転写するために使用されます。エッチングにより不要な銅が除去され、必要な回路が残ります。メッキは導電性を高め、回路を保護するために行われます。

d.コンポーネントの配置: フレックス PCB アセンブリでは、表面実装技術 (SMT) またはスルーホール技術を使用してコンポーネントがフレキシブル基板上に配置されます。SMT では、電子部品をフレキシブル PCB の表面に直接取り付ける必要がありますが、スルーホール技術では、事前に開けられた穴にリードを挿入する必要があります。

e.はんだ付け: はんだ付けは、電子部品をフレキシブル PCB に接着するプロセスです。通常、コンポーネントの種類やアセンブリ要件に応じて、リフローはんだ付けまたはウェーブはんだ付け技術を使用して実行されます。

2. リジッド PCB アセンブリ:

リジッド PCB は、名前が示すように、曲げたりねじったりすることができない非フレックス回路基板です。構造の安定性が重要な用途によく使用されます。リジッド PCB アセンブリの製造プロセスは、いくつかの点でフレックス PCB アセンブリとは異なります。

ａ．リジッド PCB 設計: リジッド PCB 設計は通常、コンポーネント密度の最大化と信号整合性の最適化に重点を置いています。PCB のサイズ、層数、構成はアプリケーションの要件に従って決定されます。

b.材料の選択: リジッド PCB は、グラスファイバー (FR4) やエポキシなどのリジッド基板を使用して作成されます。これらの材料は機械的強度と熱安定性に優れており、さまざまな用途に適しています。

c.回路製造: リジッド PCB 製造には通常、フォトリソグラフィー、エッチング、めっきなど、フレックス PCB と同様のステップが含まれます。ただし、使用される材料と製造技術は、ボードの剛性に合わせて変更される場合があります。

d.コンポーネントの配置: コンポーネントは、フレックス PCB アセンブリと同様に、SMT またはスルーホール技術を使用してリジッド PCB 上に配置されます。ただし、リジッド PCB は固体構造であるため、コンポーネントのより複雑な構成が可能です。

e.はんだ付け: リジッド PCB アセンブリのはんだ付けプロセスは、フレックス PCB アセンブリのはんだ付けプロセスと似ています。ただし、使用される特定の技術と温度は、はんだ付けされる材料やコンポーネントによって異なる場合があります。

結論は：

フレキシブル PCB アセンブリとリジッド PCB アセンブリでは、材料の特性とその用途が異なるため、製造プロセスが異なります。フレキシブル PCB は柔軟性と耐久性を提供し、リジッド PCB は構造の安定性を提供します。特定の電子アプリケーションに適切なオプションを選択するには、これら 2 種類の PCB アセンブリの違いを知ることが重要です。フォームファクター、機械的要件、柔軟性などの要素を考慮することで、メーカーは PCB アセンブリの最適なパフォーマンスと信頼性を確保できます。