さまざまな種類のリジッドフレックス基板

このブログでは、現在市場にあるさまざまなタイプのリジッドフレックス回路基板を調査し、そのアプリケーションを明らかにします。また、リジッドフレックス PCB の大手メーカーである Capel についても詳しく見ていき、この分野の製品に焦点を当てます。

リジッドフレックス回路基板は、柔軟性と耐久性の独自の組み合わせを提供することで、エレクトロニクス業界に革命をもたらします。これらのボードは、スペースの制約や複雑な設計が大きな課題となることが多い現代の電子機器の厳しい要件を満たすように特別に設計されています。

1. 片面リジッドフレックス回路基板:

片面リジッドフレックス PCB は、メッキスルーホールまたはフレックス対リジッドコネクタによって接続された単一のリジッド層と単一のフレックス層で構成されます。これらのボードは通常、コストが重要な要素であり、設計にそれほど複雑さや階層化を必要としないアプリケーションで使用されます。片面リジッドフレックス PCB は、多層 PCB ほど設計の柔軟性は高くありませんが、スペースの節約と信頼性の点で大きな利点をもたらします。

2. 両面リジッドフレキシブルPCB:

両面リジッドフレックス PCB には、ビアまたはフレックス対フレックス コネクタによって相互接続された 2 つのリジッド層と 1 つ以上のフレックス層があります。このタイプのボードでは、より複雑な回路と設計が可能になり、コンポーネントと信号の配線の柔軟性が向上します。両面リジッドフレックス基板は、ポータブル家庭用電化製品、医療機器、航空宇宙システムなど、スペースの最適化と信頼性が重要なアプリケーションで広く使用されています。

3. 多層リジッドフレックス回路基板:

多層リジッドフレックス回路基板は、リジッド層の間に挟まれた複数のフレキシブル層で構成され、複雑な三次元構造を形成します。これらのボードは最高レベルの設計柔軟性を提供し、複雑なレイアウトや、インピーダンス制御、制御されたインピーダンス配線、高速信号伝送などの高度な機能を可能にします。複数の層を 1 つのボードに統合できるため、スペースが大幅に節約され、信頼性が向上します。多層リジッドフレックス回路基板は、ハイエンドエレクトロニクス、自動車システム、および通信機器でよく見られます。

4. HDI リジッドフレックス PCB ボード:

HDI (高密度相互接続) リジッドフレックス PCB は、マイクロビアと高度な相互接続テクノロジーを使用して、より小さなフォーム ファクターでの高密度コンポーネントと相互接続を可能にします。 HDI テクノロジーにより、コンポーネントのピッチがより細かくなり、ビア サイズが小さくなり、配線の複雑さが増大します。これらのボードは通常、スペースが限られており、パフォーマンスが重要であるスマートフォン、ウェアラブル、IoT (モノのインターネット) デバイスなどの小型電子デバイスで使用されます。

5. 2 ～ 32 層のリジッドフレキシブル回路基板:

Capel は、2009 年以来エレクトロニクス業界にサービスを提供している有名なリジッドフレックス PCB メーカーです。Capel は、品質とイノベーションに重点を置き、幅広いリジッドフレックス PCB ソリューションを提供しています。同社の製品ポートフォリオには、片面リジッドフレックス PCB、両面リジッドフレックス PCB、多層リジッドフレックス回路基板、HDI リジッドフレックス PCB、さらには最大 32 層の基板が含まれます。この包括的な製品により、お客様は、コンパクトなウェアラブル デバイスであっても、複雑な航空宇宙システムであっても、特定のアプリケーションのニーズに最適なソリューションを見つけることができます。

要約すれば

リジッドフレックス回路基板には多くの種類があり、それぞれが特定の設計要件や用途を満たすように設計されています。 Capel は豊富な経験と専門知識を持ち、リジッドフレックス PCB ソリューションの大手プロバイダーであり、エレクトロニクス業界の刻々と変化するニーズを満たす多様な回路基板を提供しています。シンプルな片面 PCB をお探しの場合でも、複雑な多層 HDI ボードをお探しの場合でも、Capel は革新的なアイデアを現実にするための適切なソリューションを提供できます。