リジッドフレックス回路基板レイアウトの設計ガイドライン

リジッドフレックス回路基板を設計する際に考慮すべき重要な点の 1 つは、配線の配線です。回路基板上の配線は、電子部品の適切な動作を保証する上で重要な役割を果たします。このブログ投稿では、リジッドフレックス回路基板の配線に関する一般的な設計ガイドラインについて説明します。

1. トレースの幅と間隔:

トレースの幅は、その電流容量とインピーダンスを決定する上で重要な要素です。過剰な熱や潜在的な障害を避けるために、大電流接続には幅広の配線を使用することをお勧めします。同様に、配線間の間隔は、クロストークや電磁干渉 (EMI) を防ぐのに十分である必要があります。トレースの幅と間隔のガイドラインは、ボードとそのコンポーネントの特定の要件によって異なる場合があります。

2. 信号の完全性とインピーダンス制御:

信号の完全性は、回路基板設計における重要な考慮事項です。リジッドフレックス基板には、マイクロストリップやストリップライン伝送線路など、異なるインピーダンス要件を持つコンポーネントが含まれることがよくあります。信号の反射を最小限に抑え、最適なパフォーマンスを確保するには、配線プロセス全体を通じてインピーダンスのマッチングを維持することが重要です。インピーダンス計算機やシミュレーション ソフトウェアなどのツールは、正確なインピーダンス制御の実現に役立ちます。

3. 層の積み重ねと柔軟な曲げ領域:

リジッドフレックス回路基板は通常、リジッド部品とフレキシブル部品を含む複数の層で構成されます。信号干渉を防ぎ、基板の柔軟性を維持するには、異なる層上の配線のレイアウトと配線を慎重に検討する必要があります。ボードが曲がる領域を特定し、過度に曲げるとトレースが破損したり故障したりする可能性があるため、これらの領域に重要なトレースを配置しないようにする必要があります。

4. 差動ペアの配線:

最新の電子設計では、信頼性の高いデータ伝送を確保するために、高速信号に差動ペアがよく使用されます。リジッドフレックス基板で差動ペアを配線する場合、信号の整合性を維持するために、配線間の一貫した長さと間隔を維持することが重要です。不一致があると、タイミング エラーや信号歪みが発生し、回路全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。

5. レイアウトとファンアウトを通じて:

ビアは、異なる層間の電気接続を提供するため、回路基板設計において重要なコンポーネントです。適切なビア レイアウトとファンアウト技術により、信号の整合性が維持され、信頼性の高い接続が保証されます。ビアを高速配線に近づけすぎないようにすることが重要です。ビアを配置すると、反射やインピーダンスの不整合が生じる可能性があります。

6. EMIと接地:

電磁干渉 (EMI) は、電子機器の性能に悪影響を与える可能性があります。 EMI を最小限に抑えるために、接地技術に必ず注意を払い、敏感なコンポーネントの近くに配線を慎重に配線してください。固体のグランドプレーンはシールドとして機能し、EMI を低減します。適切な接地技術を確保することで、潜在的なノイズとクロストークが低減され、全体的なパフォーマンスが向上します。

要約すれば

リジッドフレックス回路基板の設計にはさまざまな要素を慎重に考慮する必要があり、トレースの配線は回路の全体的な機能と信頼性に大きく影響する重要な側面です。このブログ投稿で説明した共通の設計ガイドラインに従うことで、エンジニアは最適な信号整合性、インピーダンス制御を確保し、EMI を最小限に抑え、高品質で堅牢な回路基板設計を実現できます。深センカペルテクノロジー株式会社2009年以来リジッドフレックスPCBとフレキシブルPCBを製造しており、PCB業界で15年のプロジェクト経験があります。