カスタム多層 FPC 製造

表面仕上げ: ENIG 2uinの重要性

多層 FPC 製造の重要な側面の 1 つは表面仕上げです。高品質 FPC の一般的な選択は、特に厚さ 2 μin の無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) 仕上げです。この表面仕上げにはいくつかの利点があります。

耐食性:ENIG は酸化や腐食に対する優れた保護を提供し、回路の寿命を保証します。

はんだ付け性:金層によりはんだ付け性が向上し、組み立て中のコンポーネントの取り付けが容易になります。

平面度:ENIG 仕上げは平坦性で知られており、これは多層設計で信頼性の高い接続を確保するために重要です。

ENIG 2uin 表面仕上げを選択することで、メーカーは多層 FPC がライフサイクル全体にわたって高いパフォーマンスと信頼性を維持できるようになります。

板厚0.3mmの意義

基板の厚さは、多層 FPC 製造におけるもう 1 つの重要な要素です。共通仕様は柔軟性と耐久性のバランスを考慮した厚さ0.3mmです。この厚さにより、さまざまな用途に必要な構造的完全性を維持しながら、複雑な設計が可能になります。

薄いボードは、スペースが重要なコンパクトなデバイスで特に有利です。ただし、適切な厚さを実現するには、FPC が性能を損なうことなく機械的ストレスに耐えられるようにするための製造プロセスの精度が必要です。

製造プロセス: 精度と品質管理

多層 FPC の製造プロセスにはいくつかの段階があり、それぞれの段階で細部まで細心の注意を払う必要があります。関連する主要な手順の概要を以下に示します。

設計とプロトタイピング: プロセスは、エンジニアが詳細な回路図とレイアウトを作成する設計段階から始まります。プロトタイピングにより、量産前に設計のテストと検証が可能になります。

材料の選択:適切な材料を選択することが重要です。高品質のポリイミドまたはポリエステル フィルムは、優れた熱特性と電気特性を備えているため、よく使用されます。

レイヤーのスタッキング:多層 FPC では、層が正確に積み重ねられ、位置合わせされます。このステップは、層間の電気接続の信頼性を確保するために重要です。

エッチングとメッキ：回路パターンはエッチングによって作成され、続いてめっきを行って必要な銅の厚さを積み上げます。

表面仕上げ:エッチング後、ENIG 表面仕上げが施され、必要な保護とはんだ付け性が提供されます。

テスト:FPC がすべての仕様を満たしていることを確認するために、厳格なテストが実施されます。これには、電気的テスト、機械的ストレス テスト、熱サイクル テストが含まれます。

最終検査と品質管理: 出荷前に、各 FPC は最終検査を受け、必要な基準を満たしていることを確認します。製造プロセスでは、欠陥を防止し信頼性を確保するために品質管理が最も重要です。

テストスクリーンケーブルフィールドアプリケーション

カスタム多層 FPC の重要な用途の 1 つは、テスト スクリーン ケーブルの分野です。これらのケーブルは、テスト環境でさまざまなコンポーネントを接続し、信号が正確かつ効率的に送信されることを保証するために不可欠です。多層 FPC は柔軟性とコンパクトさがあるため、この用途に最適であり、狭いスペースでの配線や設置が容易になります。

テスト スクリーン ケーブルの用途では、FPC の信頼性が最も重要です。ケーブルに何らかの障害が発生すると、不正確なテスト結果が生じる可能性があるため、メーカーは生産プロセス全体を通じて厳格な品質管理措置を遵守することが重要になります。