2層フレキシブルPCB

フレキシブルプリント基板は、極端な温度環境での用途として積極的に検討されています。当社の2層フレキシブルプリント基板は、その優れた性能により高温環境での用途をはじめ、さまざまな業界でご愛用いただいております。導電性に優れたポリイミド基板を使用し、導電層を2層構造とした回路基板です。当社の製品は、正確なインピーダンス制御と卓越した信頼性で業界全体で知られています。

これらのプリント基板は、最大製造サイズが 2 層 FPC 1200mm、絶縁層の厚さ 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / で利用できます。
125μm/150μm。これらの 2 層フレキシブル プリント基板は、基板厚さ FPC 0.06 mm ～ 0.4 mm、リジッドフレックス PCB 0.25 ～ 6.0 mm のさまざまなサイズと仕様で入手可能です。プリント基板は、浸漬金、浸漬銀、金メッキ、錫メッキ、OSP などの一般的な表面仕上げのいずれかで製造できます。私たちは実装を提供します
標準GB、IPC-650、IPC-6012、IPC-6013II、IPC-6013III。

PCB の精緻な設計は、高品質の銅材料を使用して優れた導電性を確保し、製品の安定性と信頼性の重要なサポートを提供します。9um/12um / 18um / 35um などのさまざまな銅箔厚​​の PCB を提供できます。 / 70um/100um。当社の製品プロファイルは、革新的なパンチング、フライス加工、V 字型の切断プロセスを通じて提供され、滑らかで正確かつユニークな外観を作り出し、比類のない製造技術と独創的な設計技術を実証しています。

当社のサービスをお選びいただきありがとうございます。当社は、FR4、PI、PET、SUS、PSA、Alu などの最新世代の PCB リブ オプションを提供します。これらの革新的な材料は、PCB の耐用年数を大幅に延長するだけでなく、過酷な動作条件下でのパフォーマンスを大幅に向上させ、製品を常に最適な状態に保つことができます。

当社の2層フレキシブルプリント基板は、軽量、省スペース、高い柔軟性を兼ね備え、さまざまな産業に無限のイノベーションの可能性をもたらします。当社は最先端のテクノロジーを使用し、極薄の基板材料を使用して、柔軟性を大幅に向上させながら PCB の重量を最小限に抑えます。当社の設計では、高価なコネクタやケーブルが不要となり、複雑さを簡素化し、品質を維持しながら価値を提供します。 PCB 設計の相互接続機能により、必要なコンポーネントへの組み込みが容易になり、優れた放熱性とスムーズな空気循環により、機械的および電気的性能が大幅に向上します。 2 層 PCB に加えて、1 ～ 30 層のフレキシブル プリント基板も提供でき、輸送中に製品が無傷であることを保証する真空パッケージを使用します。