15 年間の PCB ボード メーカー: 品質とイノベーションのパートナー
導入:
過去 15 年間、当社は、尊敬されるお客様に高品質で革新的なソリューションを提供することに専念してきた大手 PCB メーカーです。当社は、豊富な業界経験、熟練した研究開発チーム、最先端のテクノロジー、優れた顧客サービスへの取り組みで確固たる評判を獲得しています。このブログでは、当社の PCB 製造能力、厳格な品質管理措置、およびお客様の特定の要件を満たすために当社が提供する幅広いサービスについて詳しく説明します。
基板の種類とPCB の経験:
業界の発展を牽引する大手PCB製造メーカーとして、フレキシブルPCB(FPC)、リジッドフレックス、多層PCB、片面/両面回路基板、中空基板など、さまざまなタイプのPCBの生産を専門としています。 、HDIボード、Rogers PCB、RF PCB、メタルコアPCB、特殊プロセスボード、セラミックPCB、DIP SMTアセンブリおよびPCBプロトタイプサービス。当社の実証済みの技術により、1 ~ 30 層のフレキシブル基板、2 ~ 32 層のリジッドフレックス基板、1 ~ 60 層のリジッド PCB の製造が可能です。片面 PCB、両面 PCB、多層 PCB、リジッドフレックス回路基板、またはフレキシブル回路基板が必要な場合でも、当社の成熟した専門技術と最先端の自動化機器がお客様のニーズを満たすことができます。 15 年の経験があり、100 以上の業界にサービスを提供し、200,000 件以上の成功事例を収めています。当社がサービスを提供する業界には、医療機器、モノのインターネット、TUT、ドローン、航空、自動車、電気通信、家庭用電化製品、軍事、航空宇宙、産業用制御、人工知能、電気自動車などが含まれます。当社の PCB が最高の品質と信頼性の基準を満たしていることを保証します。
研究開発チームと技術:
当社の成功は、15 年間の業界経験を持つ経験豊富な研究開発チームを含む 1,500 人の専門家からなる強力なチームのおかげであり、無数の困難で複雑なケースを解決してきました。 PCB 設計、レイアウト、製造プロセスの専門知識を備えた彼らは、お客様のために最適化された新しいソリューションを開発するためにたゆまぬ努力を続けています。当社は業界のリーダーシップを維持するために最先端の技術に継続的に投資しており、PCB 製造技術の最新の進歩を活用して製品の性能を向上させ、生産時間を短縮することができます。
業界の取り組みと認証:
当社は、最新のトレンドや技術の進歩を常に把握するために、業界のイベントや協会に積極的に参加しています。この関与により、当社の PCB 製造プロセスが常に最新のものであり、業界標準に準拠していることが保証されます。当社は厳格な品質管理措置を遵守し、生産およびテストのプロセス全体を通じて品質管理システムを遵守します。また、ISO 14001:2015、ISO 9001:2015、IATF16949:2016などの国際認証も取得しています。当社の製品はULおよびROHSの認証も取得しています。厳格な品質検査により、PCB製品の不良率が1%未満であることを確認し、お客様に提供されるすべての製品が要求を満たすことを保証します。私たちは継続的な改善と革新に取り組んでいます。
PCB生産能力そしてPCBプロセス:
当社の生産施設には高度な自動化機能が完備されています。当社には、フレックスおよびリジッドフレックス回路基板の製造、リジッド回路基板の製造、DIP/SMT アセンブリを専門とする明確に定義された 3 つの工場があります。この利点により、さまざまな生産要件に対応できます。当社の生産能力には、PCB の製造、組み立て、テスト用の高精度機械が装備されています。当社は、設計の検証、材料の選択、生産計画、回路製造、コンポーネントの組み立て、最終テストを含む、合理化された生産プロセスを細心の注意を払って遵守しています。各ステップは注意深く監視され、一貫性、正確性、およびクライアントの仕様への準拠が保証されます。
品質管理顧客満足度:
当社は、電子機器の正常な動作を維持するには完璧な PCB の重要性を十分に認識しています。当社の堅牢な品質管理手段には、受入品質管理 (IQC)、工程内品質管理 (IPQC)/FAI テスト、リフロー後の外観検査/AOI、リフロー前の外観検査、QA ランダム検査などの手動検査と自動テストが含まれます。 、出荷品質管理 (OQC)、ハイテク PCB アセンブリ サービス (SMT/DIP ワイヤ)、プロフェッショナルなコンポーネント調達、革新的なプログラミング、および最高レベルの製品完全性を保証する機能テスト。初期設計から最終製品に至るまで、各段階で厳格なテストが行われ、異常な状況を時間内に発見して解決します。
当社の品質への取り組みは製造にとどまらず、タイムリーな販売前および販売後のサービスも提供しており、200 名を超える技術専門家がオンラインでお客様からのあらゆる疑問や問い合わせに対応しています。
顧客サポートのニーズを理解する:
ペースの速い PCB 製造の世界では、信頼性が高くアクセスしやすいカスタマー サポートが不可欠です。当社はプロセスの複雑さと課題を理解しており、当社の専任チームが問題を解決し、積極的な支援を提供する準備ができています。
タイムリーな対応、スムーズな体験:
当社ではお客様の時間を大切にし、迅速な対応を優先します。当社のカスタマー サポート チームは、効率的なコミュニケーション チャネルを通じて、お客様の質問やリクエストを迅速に解決します。待ち時間を短縮し、お客様に十分な情報を提供することで、お客様の全体的なエクスペリエンスを向上させることが私たちの目標です。
透明性の高いコミュニケーションをとって信頼を築きます。
透明性は、当社とクライアントとの間の信頼を育む上で重要な役割を果たします。当社は、お客様の PCB 製造プロジェクトの進捗状況、遅延の可能性、および推定納期について常にお客様に情報を提供することを信じています。この双方向のコミュニケーションにより、長期的なパートナーシップのための強固な基盤が築かれます。
カスタマイズされたニーズに合わせたパーソナライズされたサポート:
すべての顧客は、PCB ボードに対して独自の要件を持っています。これらの特定のニーズを満たすために、当社のサポート チームは個別のサポートを提供します。適切な材料の選択から PCB レイアウトの設計に至るまで、当社はお客様と協力して、可能な限り最高の結果を保証します。
トラブルシューティングと専門家の指導:
製造業では予期せぬ問題が発生することがあります。当社の経験豊富なカスタマー サポート チームは、発生する可能性のある問題を特定して解決するために徹底的なトラブルシューティングを実施します。彼らは専門知識を活かして、プロジェクトを順調に進めるための貴重なガイダンスを提供します。
市場投入までの時間を短縮するための継続的なサポート:
私たちは、競争の激しい業界において納期を守ることの重要性を理解しています。当社のカスタマー サポート チームは、市場投入までの時間を短縮するお手伝いをすることに専念しています。継続的なサポートを提供し、障害に迅速に対処することで、お客様の製品が確実に市場に投入されるようにします。
特許そしてクイックターンPCB プロトタイピング:
イノベーションは当社の PCB 製造プロセスの中心です。過去15年間にわたり研究開発への投資を続け、フレキシブル基板、リジッド基板、リジッドフレックス基板、HID基板などを網羅する数十の特許技術を取得し、当社の地位を確固たるものにしました。業界のパイオニア。
さらに、当社は信頼性が高く迅速な PCB プロトタイピング部門を通じて PCB プロトタイピング サービスを提供しています。設計からテスト、出荷まで、当社は細心の注意を払って品質管理を行っており、お客様が最終生産前に設計を検証できるようにしています。これにより、潜在的な変更や最適化が可能になり、最終的には優れた最終製品が作成されます。当社は、高速で信頼性の高い PCB プロトタイピングの重要性を理解しています。当社は専門的に 24 時間体制の PCB プルーフィング サービスを提供し、小ロットの回路基板が 5 ~ 7 日以内に納品されることを保証します。また、PCB ボードの大量生産も提供しており、お客様の要件の複雑さに応じて 2 ~ 3 週間以内に納品できます。
完全な PCB アセンブリ サービス: 当社は PCB プロトタイピングを超えて、完全なアセンブリ サービスを提供します。当社のチームは複雑な組み立て要件に対応し、お客様のボードが完全に機能し、すぐに使用できることを保証します。当社のエンドツーエンドのソリューションを使用すると、時間を節約し、生産プロセスを合理化できます。
要約すれば
15 年間の PCB 基板メーカーとして、当社は深い業界知識、最先端の技術、顧客満足への取り組みに基づいた卓越性の評判を獲得してきました。 PCB の試作から量産まで、当社のサービスは PCB 製造プロセスのあらゆる段階をカバーします。当社の厳格な品質管理対策、認証、イノベーションへの取り組みにより、お客様は比類のない PCB の品質と信頼性を確実に得ることができます。今すぐ当社と提携して、当社の専門知識と能力がお客様のエレクトロニクス プロジェクトにもたらす違いを体験してください。お問い合わせあなたのプロジェクトについてできるだけ短い時間で話し合ってください。
投稿日時: 2023 年 8 月 17 日
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