航空宇宙用途向けに特別に設計された高密度相互接続 (HDI) プリント基板 (PCB) を紹介します。この 4 層 PCB は、航空宇宙産業の厳しい要件を満たす最高の精度と信頼性で構築されています。

この 4 層 PCB は、厚さ 1.0 mm、公差 +/-10% の FR4 基板から製造されており、迅速なプロトタイピングと生産を必要とする航空会社にとって迅速な対応ソリューションとなります。 18um の内部および外部の銅の厚さにより、最適な導電率と信号伝送が保証され、白色のソルダーマスク色がクリーンでプロフェッショナルな仕上がりを実現します。

しかし、この HDI PCB を本当に際立たせているのは、ブラインド ビアおよび埋め込みビア機能と、最小ビア サイズ 0.1 mm です。これにより、航空電子機器にとって重要な、複雑でありながらコンパクトな設計が可能になります。さらに、PCB には LF HASL 表面処理が施されており、耐久性と湿気や腐食などの環境要因に対する耐性が強化されています。

この高密度 4 層 HDI PCB プロトタイプの重要な機能の 1 つは、高精度を提供できることであり、精度とパフォーマンスが重要なアプリケーションに適しています。最小限のラインと間隔、および最小 0.05 mm の穴公差を特徴とする PCB は、アビオニクスに必要な信頼性と一貫性を提供します。