携帯電話用リジッドフレックスPCB |スマートフォンフレックスPCB回路基板
携帯電話アンテナ fpc フレキシブル回路基板の顧客が解決する必要がある最も困難な問題は何ですか?
~15年の専門技術経験を持つカペル~
高周波信号の伝送: 回路基板が高周波信号を効果的に伝送して、減衰や信号干渉を回避できることを確認します。
耐干渉性能:携帯電話の使用中に回路基板が他の電子機器や電磁干渉の影響を受けないようにします。
サイズと重量: 回路基板のサイズと重量は、電話機の設計要件に確実に適合するように考慮する必要があります。
柔軟性と耐久性: フレキシブル回路基板は曲げたり圧迫したりしても損傷しにくく、長期にわたって安定した性能を発揮します。
費用対効果: お客様は、コストとパフォーマンスのバランスが必要な課題に直面する可能性があります。
製造: 回路基板の品質と一貫性を確保するための技術だけでなく、効率的なバッチ生産および組立プロセスも含まれます。
材料の選択: フレキシブル回路基板に適した高性能材料を考慮し、サプライチェーンの信頼性を確保する必要があります。環境保護と持続可能性: 回路基板の製造プロセスが環境要件を満たしていること、および廃棄された回路基板の処理が持続可能性を達成できることを確認します。
テストと検証: 仕様と性能要件への準拠を確認するための、フレキシブル回路基板の効果的なテストと検証が含まれます。
テクニカル サポート: 実際のアプリケーションにおける課題や問題に対処するために、お客様はテクニカル サポートとソリューションを提供する必要がある場合があります。
高周波信号伝送: PCB アンテナのフレキシブル PCB を設計する場合、エンジニアはマイクロストリップ ラインなどの高周波伝送線路の古典的な設計原理を使用します。適切な特性インピーダンスのマッチングと配線設計により、高周波信号が最小限の減衰で回路基板上で伝送できるようにします。エンジニアはシミュレーション ソフトウェアを使用して周波数領域および時間領域の解析を実行し、信号伝送のパフォーマンスを検証します。たとえば、エンジニアがフレキシブル回路基板を設計する場合、シミュレーション解析を通じて線幅、誘電体の高さ、材料特性を最適化し、特定の周波数での伝送性能が要件を満たしていることを確認します。
耐干渉能力: 耐干渉能力の問題を解決する場合、エンジニアはシールド設計やアース線処理などのテクノロジーを使用します。携帯電話アンテナのフレックス PCB に適切なシールド層とアース線を追加することにより、携帯電話アンテナ信号に対する他の電磁信号の干渉を効果的に低減できます。エンジニアは、シミュレーションと実測を使用して回路基板の耐干渉性能を検証し、安定性と信頼性を確保することもできます。たとえば、実際のプロジェクトでは、エンジニアが携帯電話のフレキシブル回路基板の電磁適合性テストを実施して、実際の環境での耐干渉性能を検証することがあります。
サイズと重量: 携帯電話アンテナ用のフレックス PCB を設計する場合、エンジニアは携帯電話の設計要件を考慮し、サイズと重量の制限を考慮する必要があります。フレキシブル基板や微細配線などの技術を活用することで、回路基板の小型化・軽量化を効果的に実現できます。たとえば、技術者は、携帯電話アンテナの特定の設計要件に従って、より薄いフレキシブル基板を選択し、回路を柔軟にレイアウトして、回路基板のサイズと重量を削減できます。
柔軟性と耐久性: フレキシブル回路基板の柔軟性と耐久性を向上させるために、エンジニアは高度なフレキシブル基板と接続プロセスを使用します。たとえば、頻繁な曲げや押し出しによって回路基板が損傷しにくいように、良好な屈曲特性を備えた柔軟な材料を選択し、適切なコネクタ設計を使用します。エンジニアは、実験的テストと信頼性検証を通じてボードの柔軟性と耐久性を評価できます。
費用対効果: エンジニアは、コストとパフォーマンスのバランスをとるために、設計と材料の選択を最適化します。例えば、優れた性能と適度なコストを備えた基板の選択、配線設計の最適化による材料使用量の削減、効率的な製造プロセスや自動化設備の導入による生産効率の向上など、性能を確保しながらコストを削減します。実際のプロジェクトでは、エンジニアは DFM (Design for Manufacturing) ソフトウェアなどのコスト分析ツールを使用して、設計ソリューションの費用対効果を評価し、顧客に最適なソリューションを提供することがあります。
製造: エンジニアは、回路基板の品質と一貫性を確保するために、合理的な大量生産および組み立てプロセスを設計する必要があります。たとえば、製造プロセス中に、エンジニアは SMT (表面実装技術) や自動組立装置を使用して、高品質の回路基板の生産を保証する場合があります。エンジニアは、回路基板の品質を効果的に監視し、仕様を満たしていることを確認するために、対応するテストおよび検査プロセスを設計することもできます。
材料の選択: エンジニアは、携帯電話アンテナのフレキシブル回路基板に適した高性能材料を選択し、サプライチェーンの信頼性を確保する必要があります。たとえば、材料を選択する際、エンジニアはフレキシブル基板の誘電率、誘電損失、曲げ特性などの要素を考慮し、材料の入手可能性と安定性を確保するためにサプライヤーと交渉することがあります。エンジニアは、材料のテストと比較を実施して、最適な材料ソリューションを選択することがあります。
環境保護と持続可能性: エンジニアは、環境に優しい製造プロセスと持続可能な材料選択を採用し、FPC アンテナ フレックス PCB の製造プロセスが環境要件を確実に満たすようにします。たとえば、設計段階で材料の環境性能を考慮し、RoHS 指令に準拠した材料を選択し、リサイクル可能な製造プロセスを設計します。エンジニアはサプライヤーと協力して、持続可能性の目標を達成するサプライチェーン システムを確立することもあります。
テストと検証: エンジニアは、携帯電話アンテナ Fpc についてさまざまなテストと検証を実施し、仕様と性能要件を満たしていることを確認します。例えば、信号伝送性能試験には高周波試験装置が、基板の性能を検証する耐干渉性能試験には電磁適合性試験装置が使用されます。エンジニアは信頼性試験装置を使用して回路基板の耐久性と安定性を検証することもあります。
技術サポート: お客様が実際のアプリケーションの課題に直面した場合、エンジニアは専門的な技術サポートとソリューションを提供します。たとえば、顧客が携帯電話アンテナのフレキシブル回路基板のアプリケーションで性能上の問題に遭遇した場合、エンジニアは問題の原因を詳細に分析し、改善計画を提案し、実際的なサポートと支援を提供します。アプリケーション。エンジニアは、リモートビデオサポート、オンサイト技術指導などのさまざまな方法を通じて、顧客に的を絞ったソリューションを提供できます。
Capel フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB のプロセス能力
カテゴリ | プロセス能力 | カテゴリ | プロセス能力 |
生産タイプ | 単層FPC / 二層FPC 多層FPC / アルミ基板 リジッドフレックスPCB | 層数 | 1-30FPC層 2-32層リジッドフレックスPCB1-60層 リジッド PCB HDIボード |
最大製造サイズ | 単層FPC 4000mm 2層FPC 1200mm 多層FPC 750mm リジッドフレックス PCB 750mm | 絶縁層 厚さ | 27.5μm /37.5/ 50μm /65/ 75μm / 100μm / 125μm / 150μm |
板厚 | FPC 0.06mm~0.4mm リジッドフレックス PCB 0.25 ~ 6.0mm | PTHの耐性 サイズ | ±0.075mm |
表面仕上げ | イマージョンゴールド/イマージョン 銀/金メッキ/錫メッキ/OSP | 補強材 | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
半円オリフィスサイズ | 最小0.4mm | 最小行間/幅 | 0.045mm/0.045mm |
厚さの許容差 | ±0.03mm | インピーダンス | 50Ω~120Ω |
銅箔の厚さ | 9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm | インピーダンス 制御された 許容範囲 | ±10% |
NPTHの耐性 サイズ | ±0.05mm | 最小フラッシュ幅 | 0.80mm |
最小ビアホール | 0.1mm | 埋め込む 標準 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Capel は 15 年の経験と専門性を活かして、カスタマイズされた高精度リジッド フレキシブル基板 / フレキシブル PCB / HDI PCB を製造しています。
2層フレキシブルPCBボードのスタックアップ
4 層リジッドフレックス PCB スタックアップ
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
Capel は 15 年の経験でお客様にカスタマイズされた PCB サービスを提供します
- 所有する 3フレキシブル PCB およびリジッドフレックス PCB、リジッド PCB、DIP/SMT アセンブリの工場。
- 300以上エンジニアは、オンラインでプリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
- 1-30層FPC、2-32層リジッドフレックスPCB、1-60層 リジッド PCB
- HDIボード、フレキシブルPCB (FPC)、リジッドフレックスPCB、多層PCB、片面PCB、両面回路基板、中空ボード、ロジャースPCB、rf PCB、メタルコアPCB、特殊プロセスボード、セラミックPCB、アルミニウムPCB 、SMT & PTH アセンブリ、PCB プロトタイプ サービス。
- 提供する24時間対応PCB プロトタイピング サービス、回路基板の小ロットを納品します。5~7日、PCB ボードの量産納期は、2~3週間;
- 当社がサービスを提供する業界:医療機器、IOT、TUT、UAV、航空、自動車、電気通信、家庭用電化製品、軍事、航空宇宙、産業用制御、人工知能、EVなど…
- 当社の生産能力:
FPC およびリジッドフレックス PCB の生産能力は、150000平方メートル毎月、
PCB 生産能力は以下に達します80000平方メートル毎月、
PCB組立能力150,000,000月ごとのコンポーネント。
- 当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。