両面基板試作PCBメーカー
PCB プロセス能力
| いいえ。 | プロジェクト | テクニカル指標 |
| 1 | 層 | 1－60(レイヤー) |
| 2 | 最大処理領域 | 545×622mm |
| 3 | 最小板厚 | 4(層)0.40mm |
| 6(層) 0.60mm | ||
| 8(層)0.8mm | ||
| 10(層)1.0mm | ||
| 4 | 最小線幅 | 0.0762mm |
| 5 | 最小間隔 | 0.0762mm |
| 6 | 最小機械絞り | 0.15mm |
| 7 | 穴壁の銅の厚さ | 0.015mm |
| 8 | 金属化された開口公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化開口公差 | ±0.025mm |
| 10 | 穴の公差 | ±0.05mm |
| 11 | 寸法許容差 | ±0.076mm |
| 12 | 最小はんだブリッジ | 0.08mm |
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω（ノーマル） |
| 14 | 板厚比 | 1:10 |
| 15 | 熱衝撃 | 288℃（10秒間に4回） |
| 16 | 歪んで曲がってしまった | ≤0.7% |
| 17 | 耐電圧強度 | ＞1.3KV/mm |
| 18 | 耐剥離強度 | 1.4N/mm |
| 19 | ソルダーレジスト硬度 | ≥6時間 |
| 20 | 難燃性 | 94V-0 |
| 21 | インピーダンス制御 | ±5% |
当社は15年の経験と専門性を活かして回路基板のプロトタイピングを行っています。
4層フレックスリジッドボード
8層リジッドフレックスPCB
8層HDIプリント基板
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
基板試作サービス
。プリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
。最大 40 層のカスタム、1 ～ 2 日の迅速な対応で信頼性の高いプロトタイピング、コンポーネント調達、SMT アセンブリ。
。医療機器、産業用制御、自動車、航空、家庭用電化製品、IOT、UAV、通信などの両方に対応します。
。当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。
高品質の両面回路基板を製造するにはどうすればよいですか?
1. 基板の設計: コンピュータ支援設計 (CAD) ソフトウェアを使用して基板レイアウトを作成します。設計が配線幅、間隔、コンポーネントの配置などの電気的および機械的要件をすべて満たしていることを確認してください。信号の完全性、配電、熱管理などの要素を考慮してください。
2. プロトタイピングとテスト: 大量生産の前に、プロトタイプ基板を作成して設計と製造プロセスを検証することが重要です。プロトタイプの機能、電気的性能、機械的互換性を徹底的にテストし、潜在的な問題や改善点を特定します。
3. 材料の選択: 特定の基板要件に合った高品質の材料を選択します。一般的な材料の選択には、基板用の FR-4 または高温 FR-4、導電性トレース用の銅、コンポーネントを保護するためのはんだマスクなどがあります。
4. 内層の作製: まず、基板の内層を準備します。これにはいくつかのステップが含まれます。
ａ．銅張積層板を洗浄して粗面化します。
b.薄い感光性ドライフィルムを銅表面に塗布します。
c.フィルムは、所望の回路パターンを含む写真ツールを通して紫外線（UV）光に露光されます。
d.フィルムを現像して未露光部分を除去し、回路パターンを残します。
e.露出した銅をエッチングして余分な材料を除去し、必要なトレースとパッドのみを残します。
F. 内層に欠陥や設計からの逸脱がないか検査します。
5. ラミネート: 内層はプレスでプリプレグを使用して組み立てられます。熱と圧力を加えて層を結合し、強力なパネルを形成します。位置ずれを防ぐために、内側のレイヤーが正しく位置合わせされ、位置合わせされていることを確認してください。
6. 穴あけ: 精密ボール盤を使用して、コンポーネントの取り付けと相互接続のための穴を開けます。特定の要件に応じて、さまざまなサイズのドリルビットが使用されます。穴の位置と直径の精度を確保します。
高品質の両面回路基板を製造するにはどうすればよいですか?
7. 無電解銅めっき: すべての露出した内部表面に銅の薄い層を適用します。このステップにより、適切な導電性が保証され、後続のステップのメッキプロセスが容易になります。
8. 外層イメージング: 内層プロセスと同様に、感光性ドライフィルムが外銅層にコーティングされます。
上部の写真ツールを通して UV 光に露光し、フィルムを現像して回路パターンを明らかにします。
9. 外層のエッチング: 外層の不要な銅をエッチングして除去し、必要なトレースとパッドを残します。
外層に欠陥や偏りがないか確認してください。
10. はんだマスクと凡例の印刷: はんだマスク材料を適用して、コンポーネント実装用の領域を残しつつ、銅のトレースとパッドを保護します。コンポーネントの位置、極性、その他の情報を示すために、上部と下部のレイヤーに凡例とマーカーを印刷します。
11. 表面処理: 露出した銅表面を酸化から保護し、はんだ付け可能な表面を提供するために、表面処理が適用されます。オプションには、熱風レベリング (HASL)、無電解ニッケル浸漬金 (ENIG)、またはその他の高度な仕上げが含まれます。
12. ルーティングとフォーミング: PCB パネルは、ルーティング マシンまたは V スクライビング プロセスを使用して個々のボードに切断されます。
端がきれいで、寸法が正しいことを確認してください。
13. 電気テスト: 導通テスト、抵抗測定、絶縁チェックなどの電気テストを実行して、製造されたボードの機能と完全性を確認します。
14. 品質管理と検査: 完成した基板は、ショート、オープン、位置ずれ、表面欠陥などの製造上の欠陥がないか徹底的に検査されます。品質管理プロセスを実装して、規定と規格への準拠を確保します。
15. 梱包と発送: ボードは品質検査に合格した後、輸送中の損傷を防ぐためにしっかりと梱包されます。
基板を正確に追跡および識別するために、適切なラベルと文書を確実に貼り付けてください。
