スマート ウェアラブル業界で VR スマート グラス用の 8 層リジッド フレックス ボードの信頼性の高い高性能ソリューションをお探しですか?当社の多層リジッド フレックス PCB プロトタイプ テクノロジーは、スマート ウェアラブル業界向けに特別に設計された最適な選択肢です。

VR グラスのパフォーマンスに革命をもたらすように設計された、最先端の 8 層リジッドフレックス ボード ソリューションを紹介します。高品質の VR 体験に対する需要が高まり続ける中、当社のリジッドフレックス ボードは VR スマート グラスの厳しい要件を満たすように設計されており、比類のないパフォーマンスと信頼性を保証します。当社のリジッドフレックス基板は 2+4+2 層に積層されており、基板厚は 1.2mm±10%、最小開口は 0.15mm です。優れた結果が得られるよう慎重に作成されています。 0.1mm/0.1mmの線幅と間隔、35umの銅穴の厚さ、またはENIG 2-3uin表面処理のいずれであっても、当社のボードは成熟した職人技と技術的精度を備えており、VRグラスのパフォーマンスの新しい基準を設定します。

8 層リジッドフレックス ボード ソリューションは、VR グラスのパフォーマンスを強化するためにカスタマイズされています。慎重に設計された 8 つのレイヤーを備えたこれらのボードは、比類のない柔軟性と信頼性を提供し、VR スマート グラスなどの要求の厳しいアプリケーションに最適です。 2+4+2 層の積層により、最適な信号整合性と電力分配が確保され、1.2mm±10% の基板厚により耐久性と柔軟性の完璧なバランスが保たれます。この細心の注意を払った設計と最小開口部 0.15mm の組み合わせにより、当社のリジッドフレックス ボードは最も要求の厳しい VR 環境でも優れたパフォーマンスを発揮します。

技術仕様の点では、当社の 8 層リジッドフレックス ボード ソリューションは競合他社よりも際立っています。 0.1mm/0.1mm の線幅と間隔を備えたこれらのボードは、VR グラスのシームレスな操作に不可欠な正確な信号ルーティングと優れた電気的性能を提供します。 35um の銅穴の厚さにより、回路基板の導電性と信頼性がさらに向上し、VR アプリケーションの厳しい要件を確実に満たすことができます。さらに、ENIG 2-3uin による表面処理により優れた耐食性とはんだ付け性が実現され、当社のリジッドフレックス基板は長期使用可能な VR グラス ソリューションに最適です。

当社の 8 層リジッドフレックス ボード ソリューションは、成熟したプロセスと絶え間ない精度の追求を使用して、比類のない公差精度を提供します。 ±0.1mm の公差精度を備えたこれらのボードは、VR グラスの最も厳しい要件を満たすように設計されており、シームレスな統合と信頼性の高いパフォーマンスを保証します。さらに、基板の反りは 0.5% 以下であり、動的な VR 環境でも一貫した安定した動作を保証します。このレベルの精度と信頼性は当社のリジッドフレックス ボードを際立たせており、VR グラスのパフォーマンスを向上させるための最初の選択肢となっています。

要約すると、当社の 8 層リジッドフレックス ボード ソリューションは、VR グラスのパフォーマンス向上における飛躍的な進歩を表しています。これらのボードは、厳密なエンジニアリング設計、正確なテクノロジー、成熟した職人技により、VR スマート グラスの厳しい要件を満たすように設計されています。 2+4+2 層の積層から 0.1mm/0.1mm の線幅と間隔に至るまで、当社のリジッドフレックス ボードのあらゆる側面が最適化され、優れたパフォーマンスと信頼性を実現します。銅の穴の厚さ、表面処理、公差精度など、当社の回路基板は VR グラス ソリューションの新しい基準を設定します。 VR グラスのパフォーマンスを向上させたい場合は、当社の 8 層リジッドフレックス ボード ソリューションが最適です。