通信電子機器のニーズを満たすために特別に設計された、高精度、高密度の 4 層 HDI ハードウェア PCB を紹介します。この最先端の PCB ソリューションは、PI、銅、接着剤、FR4 などの最高品質の材料を使用して設計されており、最高の品質と信頼性を保証します。

当社の PCB 線幅と線間隔は 0.1mm/0.1mm、基板厚さは 0.45mm +/- 0.03mm で、比類のない精度と精度を実現します。最小ビア サイズ 0.1 mm により、複雑で繊細な設計が可能になり、ブラインド ビア (L1-L2、L3-L4) および埋め込みビア (L2-L3) 機能により、複雑な電子アプリケーションにさらなる柔軟性が提供されます。

当社の 4 層 HDI リジッドおよびフレキシブル PCB は、メッキ穴充填と ENIG 2-3uin 表面処理も備えており、パフォーマンスと耐久性がさらに向上しています。インピーダンス許容差がないため、シームレスで中断のない機能が保証され、±0.1mm の全体許容差により、一貫した信頼性の高い結果が保証されます。

この高品質 PCB ソリューションは、通信エレクトロニクスの厳しい要件を満たすように設計されています。高密度でコンパクトな設計により、パフォーマンスや機能を損なうことなく、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。