PCB テクノロジーにおける当社の最新イノベーション、3 層ハードウェア PCB をご紹介します。この最先端の製品は、回路基板設計の複雑さを制御することが重大な課題となる可能性がある自動車用途向けに設計されています。 PI、銅、接着剤、FR4 などのフレキシブルな材料とリジッドな材料を組み合わせて使用​​することで、当社の 3 層リジッドおよびフレキシブル PCB は、自動車制御回路基板の設計と製造プロセスを簡素化する完璧なソリューションを提供します。

当社の 3 層リジッドフレックス PCB を車載アプリケーションで使用する主な利点の 1 つは、コンパクトで省スペースなフォーム ファクタで高レベルの統合を達成できることです。 PCB の柔軟性により、曲げたり折りたたんだりして車両内の狭い異例のスペースに適合させることができ、PCB の剛性によりコンポーネントと接続に安定性とサポートが提供されます。このため、スペースが貴重であり、利用可能なすべてのインチを効率的に利用する必要がある現代の車両での使用に最適です。

柔軟性と剛性に加え、当社の 3 層リジッドおよびフレキシブル PCB は、優れたパフォーマンスと信頼性を提供します。この PCB の線幅と線間隔は 0.15mm/0.25mm、基板厚さは 1.0mm+/-0.03mm、最小開口は 0.2mm です。