IOT向けの両面PCB多層リジッドフレックスPCBの製造
仕様
| カテゴリー | プロセス能力 | カテゴリー | プロセス能力 |
| 生産タイプ | 単層FPC / 二層FPC 多層FPC / アルミPCB リジッドフレックス PCB | 層数 | 1～16層FPC 2～16層リジッドフレックスPCB HDIボード |
| 最大製造サイズ | 単層FPC 4000mm ダブルレイヤーFPC 1200mm 多層FPC 750mm リジッドフレックス PCB 750mm | 絶縁層 厚さ | 27.5μm /37.5/ 50μm /65/ 75μm / 100μm / 125μm / 150μm |
| 板厚 | FPC 0.06mm～0.4mm リジッドフレックス PCB 0.25 ～ 6.0mm | PTHの耐性 サイズ | ±0.075mm |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド/イマージョン 銀/金メッキ/錫メッキ/OSP | 補強材 | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| 半円オリフィスサイズ | 最小0.4mm | 最小行間/幅 | 0.045mm/0.045mm |
| 厚さの許容差 | ±0.03mm | インピーダンス | 50Ω～120Ω |
| 銅箔の厚さ | 9μm/12μm/18μm/35μm/70μm/100μm | インピーダンス 制御された 許容範囲 | ±10% |
| NPTHの耐性 サイズ | ±0.05mm | 最小フラッシュ幅 | 0.80mm |
| 最小ビアホール | 0.1mm | 埋め込む 標準 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013Ⅲ |
当社は、15 年の経験と専門性を備えたリジッドフレキシブル回路基板を製造しています。
5層フレックスリジッドボード
8層リジッドフレックスPCB
8層HDI PCB
試験検査装置
顕微鏡検査
AOI検査
2D テスト
インピーダンス試験
RoHS試験
フライングプローブ
横型試験機
曲げ試験片
当社のリジッド/フレキシブル基板サービス
。プリセールスおよびアフターセールスの技術サポートを提供します。
。最大 40 層のカスタム、1 ～ 2 日の迅速な対応で信頼性の高いプロトタイピング、コンポーネント調達、SMT アセンブリ。
。医療機器、産業用制御、自動車、航空、家庭用電化製品、IOT、UAV、通信などの両方に対応します。
。当社のエンジニアと研究者のチームは、正確かつプロフェッショナリズムを持ってお客様の要件を満たすことに専念しています。
多層リジッドフレックス PCB が IoT デバイスにどのように適用されるか
1. スペースの最適化: IoT デバイスは通常、コンパクトで持ち運びやすいように設計されています。多層リジッドフレックス PCB は、リジッド層とフレックス層を 1 つの基板に組み合わせることで、スペースの効率的な利用を可能にします。これにより、コンポーネントと回路を異なる平面に配置できるようになり、利用可能なスペースの使用が最適化されます。
2. 複数のコンポーネントの接続: IoT デバイスは通常、複数のセンサー、アクチュエーター、マイクロコントローラー、通信モジュール、電源管理回路で構成されます。多層リジッドフレックス PCB は、これらのコンポーネントの接続に必要な接続を提供し、デバイス内でのシームレスなデータ転送と制御を可能にします。
3. 形状とフォーム ファクターの柔軟性: IoT デバイスは多くの場合、特定のアプリケーションやフォーム ファクターに合わせて柔軟または湾曲するように設計されています。多層リジッドフレックス PCB は、曲げや成形が可能な柔軟な素材を使用して製造できるため、湾曲したデバイスや不規則な形状のデバイスへの電子機器の統合が可能になります。
4. 信頼性と耐久性: IoT デバイスは、振動、温度変動、湿気にさらされる過酷な環境に導入されることがよくあります。従来のリジッドまたはフレックス PCB と比較して、多層リジッドフレックス PCB は耐久性と信頼性が高くなります。剛性層と柔軟層の組み合わせにより機械的安定性が提供され、相互接続の故障のリスクが軽減されます。
5. 高密度相互接続: IoT デバイスでは、さまざまなコンポーネントや機能に対応するために高密度の相互接続が必要になることがよくあります。
多層リジッドフレックス PCB は多層相互接続を提供し、回路密度の増加とより複雑な設計を可能にします。
6. 小型化: IoT デバイスは小型化し、携帯性が向上し続けています。多層リジッドフレックス PCB により、電子部品や回路の小型化が可能になり、さまざまなアプリケーションに簡単に統合できるコンパクトな IoT デバイスの開発が可能になります。
7. コスト効率: 多層リジッドフレックス PCB の初期製造コストは従来の PCB に比べて高いかもしれませんが、長期的にはコストを節約できます。複数のコンポーネントを単一の基板に統合すると、追加の配線やコネクタの必要性が減り、組み立てプロセスが簡素化され、全体の生産コストが削減されます。
IoT におけるリジッドフレックス PCB のトレンド FAQ
Q1: リジッドフレックス PCB が IoT デバイスで普及しているのはなぜですか?
A1: リジッドフレックス PCB は、複雑でコンパクトな設計に対応できるため、IoT デバイスで人気が高まっています。
従来の PCB と比較して、スペースの効率的な使用、信頼性の向上、信号の完全性の向上が実現します。
そのため、IoT デバイスに必要な小型化と統合に最適です。
Q2: IoT デバイスでリジッドフレックス PCB を使用する利点は何ですか?
A2: 主な利点としては次のようなものがあります。
- 省スペース: リジッドフレックス PCB により 3D 設計が可能になり、コネクタや追加の配線が不要になるため、スペースが節約されます。
- 信頼性の向上: 剛性と柔軟性の高い素材の組み合わせにより、耐久性が向上し、障害点が減少し、IoT デバイスの全体的な信頼性が向上します。
- 信号の完全性の強化: リジッドフレックス PCB により、電気ノイズ、信号損失、インピーダンスの不整合が最小限に抑えられ、信頼性の高いデータ伝送が保証されます。
- コスト効率が高い: 当初は製造コストが高くなりますが、長期的には、リジッドフレックス PCB は追加のコネクタを排除し、組み立てプロセスを簡素化することで、組み立てとメンテナンスのコストを削減できます。
Q3: リジッドフレックス PCB はどの IoT アプリケーションで一般的に使用されていますか?
A3: リジッドフレックス PCB は、ウェアラブル デバイス、家庭用電化製品、ヘルスケア監視デバイス、自動車エレクトロニクス、産業オートメーション、スマート ホーム システムなど、さまざまな IoT デバイスに応用されています。これらのアプリケーション分野で必要とされる柔軟性、耐久性、省スペースの利点を提供します。
Q4: IoT デバイスにおけるリジッドフレックス PCB の信頼性を確保するにはどうすればよいですか?
A4: 信頼性を確保するには、リジッドフレックス PCB を専門とする経験豊富な PCB メーカーと協力することが重要です。
彼らは、IoT デバイスの PCB の耐久性と機能を確保するための設計ガイダンス、適切な材料の選択、製造の専門知識を提供できます。さらに、開発プロセス中に PCB の徹底的なテストと検証を実施する必要があります。
Q5: IoT デバイスでリジッドフレックス PCB を使用する際に考慮すべき特定の設計ガイドラインはありますか?
A5: はい、リジッドフレックス PCB を使用した設計には慎重な検討が必要です。重要な設計ガイドラインには、適切な曲げ半径を組み込むこと、鋭い角を避けること、フレックス領域にかかる応力を最小限に抑えるためにコンポーネントの配置を最適化することが含まれます。設計を確実に成功させるには、PCB メーカーに相談し、そのガイドラインに従うことが重要です。
Q6: リジッドフレックス PCB が IoT アプリケーションのために満たす必要がある規格や認証はありますか?
A6: リジッドフレックス PCB は、特定のアプリケーションや規制に基づいて、さまざまな業界標準や認証に準拠する必要がある場合があります。
一般的な規格には、PCB の設計と製造のための IPC-2223 および IPC-6013 のほか、IoT デバイスの電気安全性および電磁適合性 (EMC) に関連する規格などがあります。
Q7: IoT デバイスにおけるリジッドフレックス PCB の将来はどうなりますか?
A7: IoT デバイスにおけるリジッドフレックス PCB の将来は有望です。コンパクトで信頼性の高い IoT デバイスに対する需要の高まりと製造技術の進歩により、リジッドフレックス PCB はさらに普及すると予想されます。より小型、軽量、より柔軟なコンポーネントの開発により、IoT 業界におけるリジッドフレックス PCB の採用がさらに促進されるでしょう。
