センサー

事例分析

Capel はプリント基板 (PCB) を専門とする製造会社です。PCB製造、PCB製造と組立、HDIなどの幅広いサービスを提供しています。

PCB プロトタイピング、クイック ターン リジッド フレックス PCB、ターンキー PCB アセンブリ、およびフレックス回路製造。この場合、Capel は 6 層 HDI フレキシブル PCB の製造に焦点を当てます。

産業用制御アプリケーション、特にセンサーデバイスでの使用に適しています。

各製品パラメータの技術革新ポイントは以下のとおりです。

線幅と行間隔:
プリント基板の線幅と線間隔は0.05/0.05mmと規定されています。これは、高密度回路や電子デバイスの小型化を可能にするため、業界にとって大きな革新となります。これにより、PCB はより複雑な回路設計に対応できるようになり、全体的なパフォーマンスが向上します。
板厚:
板厚は0.2mmとなります。この薄型により、フレキシブル PCB に必要な柔軟性が提供され、PCB を曲げたり折りたたんだりする必要があるアプリケーションに適しています。薄さは製品全体の軽量化にも貢献します。銅の厚さ: 銅の厚さは 12um と指定されています。この薄い銅層は、より優れた熱放散と低い抵抗を可能にし、信号の整合性とパフォーマンスを向上させる革新的な機能です。
最小絞り:
最小口径は0.1mmと指定されています。この小さな開口サイズにより、ファインピッチ設計の作成が可能になり、PCB へのマイクロコンポーネントの実装が容易になります。これにより、実装密度が向上し、機能が向上します。
難燃剤：
PCB の難燃性評価は 94V0 であり、これは高い業界標準です。これにより、特に火災の危険が存在する可能性のあるアプリケーションにおいて、PCB の安全性と信頼性が確保されます。
表面処理：
PCB は金に浸漬され、露出した銅表面に薄く均一な金コーティングが施されます。この表面仕上げにより、優れたはんだ付け性、耐食性が得られ、平坦なはんだマスク表面が保証されます。
はんだマスクの色:
Capel は、視覚的に魅力的な仕上げを提供するだけでなく、コントラストを向上させ、組み立てプロセスやその後の検査中の視認性を向上させる黄色のソルダー マスク カラー オプションを提供します。
剛性:
PCB はスチール プレートと FR4 材料で設計されており、剛性の高い組み合わせになっています。これにより、フレキシブル PCB 部分では柔軟性が確保されますが、追加のサポートが必要な領域では剛性が確保されます。この革新的な設計により、PCB は機能に影響を与えることなく曲げや折り畳みに耐えることができます。

産業および装置の改善に関する技術的問題の解決に関して、カペルは次の点を考慮しています。

強化された熱管理:
電子デバイスの複雑さと小型化が進むにつれて、熱管理の向上が重要です。カペルは、ヒートシンクの使用や、より優れた熱伝導率を備えた最先端の材料の使用など、PCB によって生成される熱を効果的に放散するための革新的なソリューションの開発に集中できます。
強化されたシグナルインテグリティ:
高速および高周波数アプリケーションの需要が高まるにつれて、信号の完全性を向上する必要があります。カペルは、高度なシグナル インテグリティ シミュレーション ツールや技術を活用するなど、信号損失とノイズを最小限に抑えるための研究開発に投資できます。
高度なフレキシブル PCB 製造技術:
フレキシブル PCB には、柔軟性とコンパクトさという点で独特の利点があります。Capel は、レーザー加工などの高度な製造技術を探索して、複雑で正確なフレキシブル PCB 設計を生成できます。これにより、小型化が進み、回路密度が向上し、信頼性が向上する可能性があります。
高度な HDI 製造テクノロジー:
高密度相互接続 (HDI) 製造技術により、信頼性の高いパフォーマンスを確保しながら電子デバイスの小型化が可能になります。カペルは、PCB 密度、信頼性、全体的なパフォーマンスをさらに向上させるために、レーザー穴あけや逐次ビルドアップなどの高度な HDI 製造技術に投資できます。